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國際半導體展本周登場 矽谷晶片大神與日本機器人之父來台探討科技未來
【記者蕭文康／台北報導】國際半導體展SEMICON Taiwan 2025將於9月10日登場。今年適逢展會30週年，全面升級為「國際半導體週」，吸引來自56個國家、超過1200家企業、逾4100攤位參展。今年最大亮點將透過多場重量級論壇與專業展區，為全球半導體生態系提供深度對話平台。包括9月9日的「半導體先進製程科技論壇」集結台積電、ASML、Applied Materials等全球領導廠商，深入探討AI驅動下的先進製程技術突破；另9月10日大師論壇則請到矽谷「晶片大神」Jim Keller和日本人形機器人之父石黑浩來台，預料將是當天的焦點。
傳奇人物齊聚台灣，聚焦創新技術與產業故事
今年大師論壇再迎重量級嘉賓，全球人型機器人權威、被譽為「日本人型機器人之父」的石黑浩教授將以「Avatar and the Future Society」為題，深度分享機器人革命如何重塑全球科技版圖。身為2025年大阪關西世博會「生命的未來」主題館策展人，此次重磅出席不僅呼應政府AI新十大建設政策願景，也為台灣產業供應鏈開啟繼電動車與AI應用之後，搶攻機器人巿場先機的全新機會，同時也展現台灣在AI 與 MEMS感測技術領域的國際吸引力，以及SEMICON Taiwan作為全球技術交流與對話平台的重要地位。
另矽谷「晶片大神」Jim Keller也將親臨「大師論壇」，他是現任Tenstorrent 執行長，曾任Intel矽工程集團資深副總裁、Tesla自動駕駛副總裁、AMD首席核心架構師，主導多項改變世界的晶片設計。今年他將於「大師論壇」專場演講中，剖析運算未來關鍵技術路徑，並與英飛凌（Infineon）執行長Jochen Hanebeck、日月光（ASE）執行長吳田玉及台灣半導體協會（TSIA）理事長侯永清進行「爐邊對談」，探討台灣在全球半導體版圖的戰略角色。
其他大咖還包括有恩智浦（NXP）執行長 Kurt Sievers 首度於台灣登台演講，將聚焦AI驅動邊緣 (Edge AI) 與自主未來 (Autonomous Future)，可望成為其任內於亞洲的壓軸亮相。英飛凌（Infineon）執行長Jochen Hanebeck也是首次在台公開演講，將闡述半導體如何透過創新、規模及生態圈協作，驅動從電動車到AI 基礎設施等全球產業的永續發展。DENSO技術長Hirotsugu Takeuchi 以全球領先車用零組件供應商角度，揭示下一波技術革命來臨，半導體如何成為汽車產業「新護城河」。
Google Cloud GCE 暨 AI 基礎架構產品副總裁George Elissaios － 將首度深入剖析跨足晶片設計的Google如何透過創新技術與跨界協作，打造 AI 與雲端基礎建設未來。博世（Bosch）半導體策略副總裁 Stefan Joeres － 歐洲半導體策略擘劃者，擁有逾十年產業經歷，分享如何透過跨域整合攜手亞太夥伴共築智慧行動新生態。
科林研發（Lam Research）全球產品事業群資深副總裁 Sesha Varadarajan － 他將深入剖析原子級創新如何推動半導體製造設備突破，催生新一波AI革命；並探討AI在驅動半導體產業未來創新的關鍵作用。 比利時微電子研究中心（imec）執行長 Luc Van den hove － 歐洲半導體前瞻研究機構掌舵者再度來台，剖析開放式合作如何突破 AI算力瓶頸。
後摩爾時代技術革命，異質整合與先進封裝成焦點
隨著製程微縮遇到瓶頸，異質整合與先進封裝成為新解方。今年SEMICON Taiwan 首度打造「異質整合概念區」，集結3DIC先進封裝、半導體封裝、面板級扇出封裝三大展出，吸引近60家企業參與，備受關注。同時，面對 AI、HPC 與記憶體需求迅速攀升，3DIC 與先進封裝成為驅動半導體創新的核心技術。
9月9日登場的「3DIC 全球高峰論壇」匯聚國際領袖，聚焦製造效率、良率、跨域協作與標準化等核心議題，為未來產業發展指引方向，加速全球半導體創新。論壇邀請到聯發科技擔任Data Center and Compute Business Corporate Vice President的 Vince Hu、日月光資深副總經理洪松井、台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍、致茂（Chroma）電子事業部總經理曾一士，以及弘塑科技執行長石本立等產業領袖分享實務經驗。
同日並將舉行「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟」(SEMI 3DICAMA)啟動儀式，藉由凝聚製造、設備、材料、半導體軟體供應商等領域翹楚、強化跨域生態系合作、提升製造效率與促進交流，加速聯盟集體創新，驅動先進封裝邁向下一波創新浪潮。
「半導體資安趨勢高峰論壇」象徵台灣正式建立國際級半導體設備資安驗證機制
由數位產業署與 SEMI 共同推動的「SEMI E187 認驗證制度」為今年資安論壇的一大亮點，將於 9 月 12 日於 SEMICON Taiwan 2025 「半導體資安趨勢高峰論壇」正式啟動，象徵台灣正式建立國際級半導體設備資安驗證機制。SEMI E187 為全球首個由台灣主導制定的半導體設備資安標準，適用於設備產品、驗證機構與實驗室。在認驗證制度上路後，設備供應商將得以證明產品符合資安規範，進一步強化供應鏈安全並提升國際競爭力。
同時，晶圓廠與業者也能快速採用通過認證的安全設備，降低網路攻擊風險，為產業奠定穩固的信任基礎。論壇內容也將聚焦AI時代下的智慧風險管理，邀請鴻海、工研院等產業領袖分享如何透過主動式防護策略，確保AI半導體供應鏈的穩健運作。
展區方面，AI 半導體技術概念區完整展現從晶片製造、IC設計到專用硬體的AI產業鏈，匯聚研華科技、日月光、ASM、信驊科技、神盾集團、臻鼎科技等領導企業；配合產業對安全可靠供應鏈的需求，半導體資安專區展示工控資安、零信任架構等解決方案，為AI時代的產業發展提供全方位支援。
