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矽谷晶片大神Jim Keller下月來台參加半導體展 聚焦運算未來技術路徑
【記者蕭文康／台北報導】SEMICON Taiwan 2025將於兩週後舉辦，矽谷「晶片大神」Jim Keller將親臨大師論壇，探討運算未來技術路徑，並與台灣半導體領袖共同討論台灣在全球半導體版圖的戰略角色。同時，展會首設「異質整合概念區」，聚焦3DIC先進封裝，吸引近60家企業參展，並舉辦3DIC全球高峰論壇與SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟啟動，促進跨域合作與產業創新，加速台灣引領後摩爾時代半導體技術革命。
傳奇人物齊聚台灣，聚焦創新技術與產業故事
現任Tenstorrent 執行長的Jim Keller曾任Intel矽工程集團資深副總裁、Tesla自動駕駛副總裁、AMD首席核心架構師，主導多項改變世界的晶片設計。今年他將於國際半導體展「大師論壇」專場演講中，剖析運算未來關鍵技術路徑，並與Jochen Hanebeck、吳田玉及侯永清進行「爐邊對談」，共同探討台灣在全球半導體版圖的戰略角色。
與此呼應，史欽泰為台灣半導體產業奠基者之一，1976年返台加入工研院參與首波半導體技術引進，親手協助聯電、台積電、世界先進等指標企業創立。他將於論壇以「千里之行，台灣半導體產業的奇妙旅程」為題，傳承寶貴經驗與智慧給未來 「造山者」，分享台灣如何於30年間自工研院起步，結合政府與工程師力量，打造完整供應鏈，成功躍升為全球晶片核心，並為今日 AI 時代奠下基石。
同場「科技大師論壇」更有國科會洪樂文、聯電資深副總經理洪圭鈞，以及緯穎科技）董事長暨策略長洪麗寗等重磅講者也將登台。
後摩爾時代技術革命，異質整合與先進封裝成焦點
隨著製程微縮遇到瓶頸，異質整合與先進封裝成為新解方。今年SEMICON Taiwan 首度打造「異質整合概念區」，集結3DIC先進封裝、半導體封裝、面板級扇出封裝三大展出，吸引近60家企業參與，備受關注。
同時，面對 AI、HPC 與記憶體需求迅速攀升，3DIC 與先進封裝成為驅動半導體創新的核心技術。9月9日登場的「3DIC 全球高峰論壇」匯聚國際領袖，聚焦製造效率、良率、跨域協作與標準化等核心議題，為未來產業發展指引方向，加速全球半導體創新。
論壇邀請到聯發科技（MediaTek）擔任Data Center and Compute Business Corporate Vice President的 Vince Hu、日月光資深副總經理洪松井、台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍、致茂（Chroma）電子事業部總經理曾一士，以及弘塑科技（GPTC）執行長石本立等產業領袖分享實務經驗。
同日並將舉行「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟」(SEMI 3DICAMA)啟動儀式，藉由凝聚製造、設備、材料、半導體軟體供應商等領域翹楚、強化跨域生態系合作、提升製造效率與促進交流，加速聯盟集體創新，驅動先進封裝邁向下一波創新浪潮。
