徐國晉：光收發器的銷售額比2024年成長了 25%、2026年將再激增50%
徐國晉表示，今天，我們正站在科技革命的中心，人工智慧不再只是軟體上的突破，它是一項由實體與電力所定義的挑戰。隨著AI工作負載呈指數級擴展，網絡正被推進至其物理極限，當今的計算單元不再是單一伺服器，而是整個資料中心。那麼，資料中心的負經系統是什麼？就是光學。
他說，數據本身說明了一切，2025年，光收發器的銷售額比2024年成長了 25%，預計2026年將再激增50%。如果仔細觀察高端市場，特別是100G及以上的速度，這個領域在2024年翻了1倍，並在2025年又成長60%，這完全是由AI的橫向擴展（scale-out）所驅動的。
2027年矽光子市佔率達50%
展望2028年，AI橫向擴展的下一個重大前沿將引發新一波的大規模成長。為了滿足這種持續不斷的需求，光收發器的底層技術正在經歷永久性的結構變革。矽光子已成為主流的形態，並有望在2027年前佔據超過50%的市佔率。同時，矽光子晶片本身的價值也在穩步提升，鞏固了其在高端光學系統核心的地位。
他進一步說明，台灣的矽晶圓代工生態系統完全有能力為光學引擎進行大規模、高精度的量產。矽光子成熟度的最終體現就是共封裝光學（CPO）。多年來，批評者一直質疑CPO的可靠性。如今，這些疑慮正被真實世界的數據和市場驗證堅實地打破。產業領袖最近宣布，CPO將於今年下半年進入量產。半導體領域已全面投入矽光子技術。
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晶圓代工可以擴大光學引擎的規模、瓶頸在供應鏈其他地方
晶圓代工可以擴大光學引擎的規模，但真正實現大規模部署的瓶頸，在於供應鏈的其他地方：包含雷射器、光纖、光纖連接器以及產品測試，這就是台灣成立矽光子產業聯盟的原因，台灣不只是代工晶圓的核心，更是全球頂尖的整合生態系統，矽光子產業聯盟架起了一座橋樑，一座連接設計與製造的橋樑，一座連接全球願景者與全球巨頭的橋樑，以及一座連接電子計算與光學性能的橋樑，透過共同努力，我們可以將這些供應鏈瓶頸轉化為巨大的合作契機，讓我們一起引領這場從銅與電子時代，邁向矽與光子時代的轉型。
日月光：光學互連仍是一大挑戰
日月光副總洪志斌說，當我們看到今天的題目時，我們實際上是在挑戰自己，邁向新一代的AI橫向擴展新系統。掌握了先進封裝技術，這也是我們第一次不僅要整合電性互連，還要整合光學互連。過去，我們確實是將晶片、封裝與系統分開來做。例如光學部分，是在電路板邊緣以可插拔（pluggable）的方式來做。
但有了CPO，現在有機會將這些光學互連，透過先進封裝結構直接放在最上方，所以這是一個全新的挑戰，這並不容易，否則我們也不會在這裡討論了5 年之久，而對於從事矽光子研究的人來說，我們投入這項技術更已經有15年了。
他提到，光學引擎的目標需要擴展頻寬與速度，例如達到16倍到32倍，這樣就能節省6倍的能源，功耗比可插拔方案低6倍。因此，我們正在研究許多不同的技術，這有賴於整個供應鏈，包括晶片設計、PIC（光學積體電路）、EIC（電子積體電路）、製造、模組，以及包含光纖在內的新系統架構，需要來自不同領域的所有專家共同參與。
他認為這並不輕鬆，但知道正在展示許多新想法，在未來幾年裡，希望實現這些構想，這樣就能達成徐國晉所提到的目標，可以在橫向擴展（scale-out）上迎來新的增長，而且最重要的是，同時在縱向擴展（scale-up）上也實現成長。
