SEMICON Taiwan 2026打造全方位生態交流平台
全球最具影響力的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」即將登場。SEMI國際半導體產業協會今日舉辦SEMICON Taiwan 2026展前記者會，邀集SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、SEMI全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉、中央研究院關鍵議題研究中心特聘研究員兼量子電腦專題中心執行長陳啟東，以及SEMI產業研究資深總監曾瑞榆等產學研重量級代表齊聚一堂，共同分享對全球半導體產業趨勢的前瞻觀點。
AI正驅動全球半導體進入新一輪技術革新，從AI算力、先進製程、異質整合到量子運算全面加速。台灣憑藉完整且高度協作的半導體生態系居於全球核心，持續推動技術突破與產業創新，形塑下一代半導體發展格局。
今年展會以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸，以合作為核心動能，攜手全球生態系夥伴共創未來。展會聚焦15大關鍵產業議題，打造全方位半導體交流平台；逾200位產業領袖將深入剖析AI浪潮下的全球產業趨勢與市場布局，並同步揭示產業關鍵數據。
AI驅動結構性成長 先進製程、異質整合、先進封裝與AI算力成技術主戰場
AI正驅動半導體進入結構性成長時期。先進製程、異質整合、先進封裝與AI算力已成為下一波技術主戰場。展望2030年，全球半導體產值將上看1.6兆美元，其中運算與資料儲存將貢獻全球半導體產業約55%的新增價值，AI伺服器更是主要成長動能。與此同時，量子運算與量子通訊正加速邁向產業化。台灣提前布局量子技術，搶佔這波技術浪潮中的關鍵位置，為下一世代運算競賽預留戰略優勢。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI正重新定義半導體的競爭規則，也推動全球供應鏈從分工走向深度協作。台灣憑藉完整的垂直生態系，串聯晶片設計、先進製程、智慧製造、異質整合與系統應用，站在這波技術轉型的核心。SEMICON Taiwan 2026將匯聚全球產業力量，聚焦先進製程、晶圓智造與量子技術等關鍵議題，以生態系協作加速創新，共同定義下一代半導體的全球標準。
他說，為期1周的SEMICON Taiwan 2026論壇將於8月31日率先登場，主展覽則於9月2日至4日在南港展覽館展開，預計吸引逾10萬名國內外參與者。今年展會新增量子科技、晶圓智造與小晶片架構等創新專區，聚焦量子產業化、智慧製造與AI/HPC應用；「晶片新創特區」首度推出閉門制「創新創投日（SEMI Venture Day 2026）」，串聯全球創投與半導體新創，加速投資與合作。
今年全球專區更匯聚18國國家館，規模再創新高，1300多家廠商總共有4300個攤位，有65個國家參與者，預計有超過10萬人次能夠一起參加這個今年的 SEMICON Taiwan的活動。美國50州有11州有州代表來台灣，亞利桑那州也帶了超過100人，一起來台灣共同參與，美洲、亞太或者是歐洲都是非常積極參與的這個部分。
🔗 延伸閱讀《矽光子論壇1｜台積電徐國晉看好矽光子前景 估2027年市佔率達5成 》
🔗 延伸閱讀《SEMICON Taiwan今年首度打造晶片新創特區 集結逾40家半導體新創》
🔗 延伸閱讀《半導體展本周盛大登場！國際論壇明率先揭幕 一文掌握展期重點及大咖演講場次》
過去這幾年整個SEMICON Taiwan與時俱進，把最重要的議題能夠呈現給大家，今年 SEMICON Taiwan有15大主題，從AI的算力到實體的AI，當然台灣最重要的先進製程、先進製造，這幾年也是非常熱門，包括矽光子、高頻寬記憶體、晶圓自動化的生產、量檢測、量子、大數據、資安等，有很多的一些內容跟新創有關，在一般的科技跟商業之外，其實還有因為地緣戰略對半導體的一些重要的影響，也會辦一些跟地緣戰略相關的一些議題，永續跟人才仍然是半導體行業大家非常重視跟關心的議題。
他強調，台灣是一個就是具有完整的半導體供應鏈之外，我們的先進製造、先進封裝都是扮演重要的角色，所以這些重要的關鍵字，像 CPO、Chiplet，或者是像矽光子、3D IC，或者是 FOPLP，這些重要的技術都會在本週一次跟全世界來一起做分享跟呈現。重要的是，在半導體的產業，全世界的重要的一些大咖一定要來台灣跟台灣做互動跟交流。
此外，除在展覽之外，技術含金量最高的是一些技術論壇跟CEO的論壇，特別值得一提就是四大CSP，有三大CSP做AI最重要的負責人都來到台灣，包括 Google、包括微軟，還有Meta。其他重要的AI相關的這些IC設計跟記憶體，包括像是NVIDIA、Broadcom、AMD、Marvell以及台灣重要的IC設計業者也都在論壇當中都有不同的參與。同時包括台積電、聯電，三星、海力士、美光、SanDisk都派出了高階主管，大家齊聚在台灣。
完整垂直生態系 台灣成為全球無可取代的共創夥伴
台灣是全球唯一擁有從設計、先進製程、製造到封測完整垂直生態系的地方。當異質整合成為下一代半導體的關鍵技術路線時，台灣將憑藉完整生態系的協作能力，成為全球產業無可取代的共創夥伴。
SEMI全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉指出，AI帶來的不只是算力提升，更是整個硬體架構的重新設計。當算力、記憶體、頻寬、功耗與散熱需求同步攀升，先進封裝與異質整合正從後段製程走向系統架構核心。台灣最大的優勢，在於研發、設計、晶圓製造、封測與供應鏈能高度協作、快速量產，這將是推動下一波AI創新的關鍵競爭力。
前瞻技術布局符量子運算開啟產業新紀元
與此同時，量子運算與量子通訊正加速從實驗室走向產業化，成為半導體下一波技術競逐焦點。台灣憑藉前瞻布局，也將在這波技術浪潮中占據關鍵位置。
中央研究院關鍵議題研究中心特聘研究員兼量子電腦專題中心執行長陳啟東分析，量子運算時代來臨。台灣在超級電腦與半導體領域的基礎，為超導量子電腦發展提供獨特優勢。從大型量子電腦整體架構出發，聚焦稀釋製冷、控制電子、量子晶片到軟體堆疊的完整產業鏈，並規劃與現有GPU/CPU系統的整合。SEMICON Taiwan 2026將展示台灣的設備、材料、製程整合能力，為全球量子運算產業提供關鍵周邊設備與解決方案，實現量超融合的願景。
SEMICON Taiwan 2026集結全球生態系協作、共創半導體產業未來
SEMI產業研究資深總監曾瑞榆說明，AI正重塑全球半導體成長動能，帶動先進邏輯、HBM/DRAM、高層數NAND，以及測試與先進封裝設備需求持續升溫。台灣的優勢不只在先進製造，更在製程、封測與材料高度整合的完整生態系。SEMI預估，2027年全球半導體材料市場將達920億美元，台灣約占30%。隨著AI需求持續向HBM、先進封裝、測試與材料延伸，台灣將憑藉生態系的深度與整合能力，持續站穩全球供應鏈核心。
SEMICON Taiwan 2026匯聚設備、材料、先進製程、製造、封測與AI應用全產業鏈，規劃逾50場國際論壇，聚焦異質整合、HBM、先進封裝與測試、人才、永續與地緣戰略等關鍵議題。
