先進封裝布局與技術演進、未來3年家登相關業務成長二位數
邱銘乾指出，先進封裝家登大概2019年就開始在布局這一塊，因為半導體的製程的演進一定是越來越微細化嘛，微細化裡面如何讓晶圓或者光罩可以在一個被非常保護好的環境中裡面呢，讓它的良率增加，其實這是一個技術演進的趨勢，叫AMC污染防，他強調AMC污染防治是封裝載具設計的關鍵，「如何讓一個好的載具，可以因為那個什麼，把貴重的東西然後放在裡面，可以被保護，然後在運送跟儲存中間呢，能受到良好的保護，其實這是我們從成立到現在為止20幾年我們專心的事情。」
目前家登不僅已穩定佈局先進封裝載具，同時「客戶也遍及全世界，未來26、27、28年以後，在先進封裝裡面，占家登的營收占比會慢慢增加。營收成長大概會是兩位數，樂觀看待此業務的成長潛力。
積極美日擴產計畫及製造基地佈局
針對現有擴廠動作，邱銘乾表示，日本廠已建置約兩年，目標「2027年，會蓋五層式把它蓋好。」並強調「我一定要 Taiwan plus one，那個one，其實那個產能不大，因為沒辦法把所有產能集中在那裡。」
關於美國市場的安排，他透露「美國現在已經開始在準備，其實不過美國只是在現有租的廠房裡面做基礎的加工，開始看能不能找到關鍵的人才慢慢培訓。」他並預期美國製造動能會逐步擴張，「日本明年會開始量產，美國則已在做CNC機加工，覆膜與Pass不會在美國，而是先在日本嘗試。」
邱進一步指出，未來的製造策略將「不會完全百分之百美國製造」，核心高階工程師技術仍會留在台灣，但「會想辦法自動化」，提升兩地製造資源整合效能。
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成立半導體合作聯盟德鑫與供應鏈策略
他強調聯盟合作是因應大環境變化的重要策略，「因為他們會認為說他沒辦法過去，因為他公司營業規模太小，那我們一起來打群架，所以才會有這樣的一個德鑫的成立。」家登在美國子公司與德鑫合作現況，主要德鑫是一個大家投資的公司，家登占40%以上，全部代理跟售後服務由美國家登處理，而德鑫本來就賺錢，也幫我們分攤成本，並沒有明顯增加費用。」
他進一步表示，台灣中小企業應大膽走出國際市場，「其實我要說，我們現在台灣很受益、幫助很大的地方是非紅供應鏈。台灣所有的中小企業都應該要試著用你的製造能量走出去外面看看，因為非紅供應鏈真的需要你的製造能量。」
邱銘乾更表態支持台灣製造業者走向美國，「因為成本太高不敢過去不應該，應該勇敢擁抱這樣的一個世界大環境的變化機會，成為他們可以信賴的夥伴。」全球政治經濟與產地信任 面對全球製造供應鏈重組，他提及，「我不太相信要成為世界霸權裡面在製造這一塊，他必須會放棄，全部都委外。」他認為製造能量與技術是長期底蘊，美國政策「川普先生不會讓美國製造夢想不見」，且相信接班人也會持續此路線。
曝北美及韓系客戶需求很好
關於韓系與北美大客戶，邱銘乾樂觀看待，「北美大客戶很好，韓系大客戶也很好，都有持續客製化的需求，我們也在努力因應。」談及中國市場，他表明，「中國自己的內部需求光這個就很強勁。我相信這一塊占我們大約一二十趴營業額。」他認為中國主攻中低階市場，家登「大陸業務還算不錯。只要有先進製程、不管是傳統幾奈米或先進封裝，我們有機會搭到這兩條路徑。成長是樂觀的。」
