美國初期零件加工產線Q4正式啟用
家登表示，6月集團合併營收約為7.52億元，累積1~6月營收41.8億元，與去年同期34.2億成長逾22%，第2季也繳出亮眼成績單，先進製程載具出貨比重高，為2026奠定高營收成長基礎，在家登全球擴廠及人力擴編支出提升的情況下，有效平衡獲利表現。
面對產業長期發展契機，家登強調，持續推進全球布局策略，其中美國初期零件加工產線建置作業全速進行中，預計於今年第4季正式啟用，未來將進一步強化在地服務能力，落實供應鏈在地化目標，並為全球客戶提供更即時且完整的技術支援。
展望下半年看好AI帶動全球半導體進入新一波成長循環
展望下半年，家登說明，AI應用持續擴大帶動全球半導體產業進入新一波成長循環，相關投資需求持續升溫，AI基礎建設支出將維持多年成長動能，推動半導體產業朝更高效能與更大規模發展。同時，全球半導體供應鏈亦加速朝區域化與在地化方向重組，人才培育與供應鏈韌性已成為產業競爭的重要關鍵。
台灣廠表現亮眼及積極海外布局
受惠於美國地區先進製程顯著加速，半導體製造回流及大型晶圓廠擴建計畫持續推進，家登透露已與關鍵客戶的合作進一步深化綁定，直接帶動EUV POD的出貨量大幅攀升；韓國市場方面，邏輯與記憶體客戶雙管齊下，在既有合作基礎上擴大FOUP導入範圍，有望在下半年開始挹注營收；大中華區克服去年的挑戰後否極泰來，數十家客戶在經過嚴謹驗證和試量產後逐步接獲量產訂單，上半年營收貢獻亮眼，下半年續強。
家登看好2026整體市場趨勢與能見度，乘上半年量能備戰後續需求，加強產能管理，將挑戰全年最佳成績表現。
