東元電動巴士動力系統在台市佔達8成 進軍歐洲電巴市場 【記者吳珍儀/台北報導】東元電機(1504)參加「2025台北國際電子產業科技暨人工智慧物聯網展」,展出油冷扁線EV動力系統、無人載具動力系統、機器人關節模組、專為半導體廠區物料搬運設計的直流伺服系統,以及應用於冷卻水塔的高效率低速直驅系統等,以電氣化、工業自動化與節能應用,協助產業加速邁向低碳轉型。 2025/10/22 14:33 財經 產業脈動
森崴能源子公司欣鑫天然氣自有槽車臨時供氣服務 化解半導體廠停氣危機 【記者李宜儒/台北報導】為確保科技大廠不因天然氣管線歲修或異常導致供氣中斷,森崴能源(6806)子公司欣鑫天然氣以自有槽車採陸運模式,提供天然氣臨時供氣服務,其中9月30日至10月1日期間,執行台積電及聯電臨時供氣工程相關作業,提供高科技廠供氣保障。 2025/10/22 08:00 財經 產業脈動
環球晶投資4.5億歐元義大利FAB300廠開幕 強化歐洲半導體供應鏈 【記者蕭文康/台北報導】環球晶圓(6488)於台北時間16日凌晨宣布在義大利諾瓦拉(Novara)舉行全新12吋半導體晶圓製造廠FAB300的開幕典禮。環球晶圓董事長徐秀蘭致詞表示,FAB300不僅僅是一座工廠,更是創新、永續與共同成長的象徵,它展現了義大利團隊的專業、韌性與卓越執行力,並獲得歐洲市場的廣泛肯定。對環球晶圓而言,客戶、技術專業與人才始終是企業發展的核心。FAB300讓環球晶圓能更貼近客戶,共同開發前瞻技術,並支持其長期成長策略,推動歐洲半導體生態系的發展。 2025/10/16 07:00 財經 產業脈動
南亞科Q3營運報佳音!營收季增逾78% 10/13率半導體廠之先舉行法說 【記者蕭文康/台北報導】記憶體廠南亞科(2408)公布自結9月營收新台幣66.64億元,雖月減1.45%,但較去年同期大幅增加157.8%。累計第3季營收達187.79億元,較第2季大幅成長78.4%;前3季營收364.93億元,也較去年同期增加32.43%。南亞科率半導體族群之先,預計10月13日召開線上法人說明會,將進一步說明第3季營運展望,能否單季轉虧為盈是法人關注焦點。 2025/10/05 07:05 財經 產業脈動
產業觀察〡AI帶動算力競賽PCB成不可或缺角色 重塑產業新格局 【記者李宜儒/台北報導】AI人工智慧正處於快速擴張的階段,驅動雲端服務商投入龐大資本建設AI伺服器與資料中心,也造成一股算力浪潮。這場AI基礎設施競賽,不只是推動半導體產業升級,更凸顯PCB是算力時代中不可或缺的重要角色,並重塑PCB產業新格局。 2025/09/13 15:57 財經 產業脈動
台積電副營運長侯永清:摩爾定律2.0才開始 人形機器人台灣生態系還不完整 【記者蕭文康/台北報導】台灣半導體產業協會理事長暨台積電副共同營運長侯永清今天在SEMICON Taiwan「大師論壇」對談時表示,隨著科技革新,很多人說摩爾定律已經不管用,其實現在需要拓展到軟體,不是專注在晶片優化,有更多創新想法,為系統及科技帶來更多可能性,他認為,摩爾定律2.0才剛開始。 2025/09/10 18:37 財經 產業脈動
晶鏈高峰論壇匯聚28國菁英 專家:全球正蓋百座晶圓廠、5年後半導體產值達兆美元 【記者蕭文康/台北報導】工研院今與SEMI(國際半導體產業協會)舉辦「晶鏈高峰論壇」,以「構建全球半導體網絡」為主題,聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創,並擴大半導體人才的培育與國際交流,藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。 2025/09/09 17:40 財經 產業脈動
傳東京威力竊取技術給它!外媒驚爆Rapidus 2奈米邏輯密度竟勝過台積電 【編譯于倩若/綜合外電】據《wccftech》報導,日本半導體公司Rapidus近期在2奈米製程技術上有重大進展。根據最新消息,Rapidus的2奈米節點命名為「2HP」,在邏輯密度方面達到與台積電N2相當水準,甚至遠超過英特爾的18A製程。 2025/09/02 16:33 財經 產業脈動
AI與HPC驅動新賽局!崇越科參加半導體展 超前布局先進封裝與矽光子 【記者蕭文康/台北報導】崇越科技(5434)將於2025 SEMICON Taiwan半導體展聚焦AI與HPC驅動的先進封裝與矽光子技術,展出涵蓋光阻、石英布、藍寶石基板等高階材料,全面提升封裝良率與散熱效能並推動CoWoS封裝材料及矽光子光纖耦合設備,加速高速光通訊晶片量產,並展示12吋光波導矽基板,助力高速運算。預期2025年營收與獲利持續成長,展示完整供應鏈與永續發展布局。 2025/09/02 10:15 財經 產業脈動
新應材攜手南寶、信紘科成立新寳紘科技 攻先進封裝高階膠材市場 【記者蕭文康/台北報導】新應材(4749)、南寶樹脂(4766)與信紘科(6667)今(28)日共同宣布將合資成立新寳紘科技,目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣5億元,新應材、南寶與信紘科將分別持股36%、34%與30%。 2025/08/28 19:08 財經 產業脈動