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工研院估今年台灣半導體產業產值將達6.5兆年增22% 明年將達7.1兆續創新高

工研院估今年台灣半導體產業產值將達6.5兆年增22% 明年將達7.1兆續創新高

【記者蕭文康/台北報導】受惠於AI 資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求,工研院預估2025年台灣半導體產業產值將達6.5兆元,年成長率22.0%,包括IC製造、設計及封測產業均同步創下新高。這股強勁動能將延續,預計2026年產值將正式突破7兆元大關,達7.1兆元,年成長率為10.0%。
宜鼎董事長簡川勝分析DRAM缺貨「一去不回」 價格上漲「第一次看不到盡頭」

宜鼎董事長簡川勝分析DRAM缺貨「一去不回」 價格上漲「第一次看不到盡頭」

【記者蕭文康/台北報導】針對目前火熱的記憶體市場展望,宜鼎(5289)董事長簡川勝今分析,雖消費性市場需求沒那麼理想,但工業與公共市場穩定成長,加上AI需求爆發性增長,帶來DDR4短缺問題,宜鼎等廠商因備料充足與ASP(平均銷貨價格)上漲,近期營收顯著提升,但面臨第4季及明年供應的不確定性。他說,DDR4縮減趨勢明確,此次缺貨不同以往,價格持續上漲且「第一次看不到盡頭」。
群聯9月營收月增10%為歷史次高 單月每股賺4.06元、年增11倍

群聯9月營收月增10%為歷史次高 單月每股賺4.06元、年增11倍

【記者蕭文康/台北報導】記憶體IC設計大廠群聯電子( 8299)今公佈9月合併營收65.15億元,月成長近10%,年成長達47%,為歷史單月次高。累計今年前9月營收達498.65億元,年增8%,為歷史同期新高。另公布自結9月獲利,歸屬母公司業主淨利8.43億元,年增高達1121.74%,每股純益(EPS)達4.06元,年增達1094.12%。
和碩美國設廠終定案!砸9億落腳德州 料將進行伺服器代工

和碩美國設廠終定案!砸9億落腳德州 料將進行伺服器代工

【記者李宜儒/台北報導】代工大廠和碩(4938)終於選定美國設廠地點,和碩傍晚代子公司PEGATRON TECHNOLOGIES LLC公告,以30,718,688美元(約新台幣 9億元),取得美國德州 Blue Springs Business Park廠房及土地,包括廠房168,784平方英呎及土地12.52英畝。對於取得目的,和碩表示,將用來提供生產及運營使用。
研華結盟高通旗下Edge Impulse 整合AI開發工具至邊緣運算平台

研華結盟高通旗下Edge Impulse 整合AI開發工具至邊緣運算平台

【記者李宜儒/台北報導】全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商研華(2395)宣布,將與來自矽谷、高通旗下的全球領先邊緣 AI開發平台商 Edge Impulse 展開策略合作,研華可將 Edge Impulse 的直覺式 AI開發工具預先整合至研華邊緣運算平台,藉此大幅降低 AI開發門檻,協助企業快速建置、部署並擴展邊緣端的智慧專案,進而縮短產品上市時間。
聯發科明發表天璣9500挑戰高通驍龍8 Elite Gen 5 手機晶片巔峰對決受關注

聯發科明發表天璣9500挑戰高通驍龍8 Elite Gen 5 手機晶片巔峰對決受關注

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)預計在明天(22)日正式發表下一代旗艦晶片天璣9500,市場預期在CPU、GPU效能將明顯提升,AI應用層面也將進一步擴展,同時,競爭對手高通也在本周於美國將發布新旗艦機晶片驍龍8 Elite Gen 5,全球兩大手機晶片廠同步發表新品並針鋒相對,預料將成為產業界關注焦點。
3DIC先進封裝製造聯盟啟動 台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

3DIC先進封裝製造聯盟啟動 台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

【記者蕭文康/台北報導】隨著生成式 AI、高效能運算(HPC)、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升,全球半導體產業正迎來突破摩爾定律的關鍵挑戰。為加速異質整合與先進封裝技術發展,SEMI 國際半導體產業協會今(9)日於 SEMICON Taiwan 2025 宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)正式成立。由台積電與日月光擔任共同主席,並攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業,共同推動跨領域協助與標準化,打造全球最完整的 3DIC 生態系。
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