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研華與輝達邊緣AI合作進入全面爆發期 2026年是大規模落地關鍵年

研華與輝達邊緣AI合作進入全面爆發期 2026年是大規模落地關鍵年

【記者李宜儒/台北報導】AI教父、NVIDIA執行長黃仁勳再度訪台,工業電腦龍頭研華科技也由總經理張家豪應邀代表出席兆元宴。據悉,研華與NVIDIA合作超過20年,雙方近期在邊緣AI、生成式AI工業應用及醫療機器人領域有深厚戰略結盟,張家豪所領導的嵌入式事業群更是雙方技術整合的核心。
瑞昱Q4獲利衰退每股賺5.17元!今年Q1展望謹慎樂觀 上半年表現強勁

瑞昱Q4獲利衰退每股賺5.17元!今年Q1展望謹慎樂觀 上半年表現強勁

【記者蕭文康/台北報導】IC設計廠瑞昱(2379)今舉行法說會,其中,2025年第4季獲利季減2成以上,每股純益5.17元,全年獲利則年減3.5%,每股純益28.77元。展望2026年首季營運,瑞昱說明,對2026年第1季持謹慎樂觀態度,預計上半年表現強勁,毛利率受產品組合和嵌入式記憶體成本影響,目標是維持現有水平。
搶AI商機!力成科技在台加碼投資443億 設扇出型面板及先進封裝產線 

搶AI商機!力成科技在台加碼投資443億 設扇出型面板及先進封裝產線 

【記者吳珍儀/台北報導】投資台灣事務所今(23)日通過3家企業擴大投資台灣,包含台商回台方案的力成科技、台塑大金精密化學,以及中小企業方案的祥成行。截至目前「投資台灣三大方案」已吸引1712家企業約2兆6218億元投資,預估創造16萬4,554個本國就業機會,其中「歡迎台商回台投資行動方案」有342家企業投資約1兆4191億元,帶來9萬3999個就業機會;「中小企業加速投資行動方案」則已吸引1161家企業投資約5940億元,帶來4萬1297個就業機會。後續尚有10家廠商排隊待審。
台積電今年推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

台積電今年推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

【記者蕭文康/台北報導】 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化,先進封裝產業不僅供不應求也正迎來典範轉移。根據DIGITIMES觀察,2026年起,CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。而此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝,更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
群光強攻Edge AI商機!今年旗下3大產品線高個位數成長 獲利成長幅度優於營收表現

群光強攻Edge AI商機!今年旗下3大產品線高個位數成長 獲利成長幅度優於營收表現

【記者蕭文康/台北報導】群光(2385)在2026年營運展望方面將進一步擴大在Edge AI的布局,專注發展Edge AI Vision Solution(邊緣AI視覺方案),除了影像產品外,其他包括鍵盤及電源等3大產品事業今年都會呈現高個位數成長,帶動今年全年營運較去年成長高個位數,全年營收將重返千億元大關,而獲利成長幅度則會優於營收成長。
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