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高頻寬記憶體
分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

【記者蕭文康／台北報導】隨AI應用快速成長，推升高頻寬記憶體（HBM）與新型記憶體模組需求，全球3大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。DIGITIMES觀察，除了次世代HBM技術競爭升溫，未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組（Small Outline Compression Attached Memory Module，SOCAMM）等新產品，地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。
2025/06/16 10:21
財經 產業脈動
今年全球AI伺服器出貨達181萬台　採購量成長最快不是4大CSP業而是這家

今年全球AI伺服器出貨達181萬台　採購量成長最快不是4大CSP業而是這家

【記者蕭文康／台北報導】由於全球關稅戰方興未艾，對生成式AI投資回報過慢的質疑，以及美國持續擴大對中國AI運算力的技術、產品封鎖，皆未影響主要業者繼續大舉投入建置AI資料中心，大型語言模型（LLM）效能與應用持續發展，仍吸引業者不斷投資並採購AI伺服器。DIGITIMES預估，2025年全球AI伺服器出貨將達181萬台，搭載高頻寬記憶體（HBM）的高階AI伺服器出貨則將突破百萬台大關，年增4成，其中又以甲骨文（Oracle）採購量成長最大，主因為OpenAI的星際之門計畫合作業者中最積極者之一。
2025/06/11 11:23
財經 產業脈動
日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術　 AI、HPC功率損耗降低3倍

日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術　 AI、HPC功率損耗降低3倍

【記者蕭文康／台北報導】日月光半導體（3711）今宣佈推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動人工智慧（AI）技術發展，並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算（HPC）應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。
2025/05/29 10:30
財經 產業脈動
黃仁勳第一個AI超級電腦蓋這裡！台灣擁巨大優勢韓媒看了好害怕　憂淪「代工的代工」

黃仁勳第一個AI超級電腦蓋這裡！台灣擁巨大優勢韓媒看了好害怕　憂淪「代工的代工」

【編譯于倩若／綜合外電】《韓國中央日報》指出，在引領AI發展的全球競爭日益激烈的情況下，韓國面臨落後的風險。黃仁勳5月19日宣布計劃將台灣打造為重要AI樞紐，輝達第一個AI超級電腦將建造在台灣，同時也設立新總部和專注於晶片設計與量子計算的研究機構。報導指，台灣如今邁向成為AI樞紐，韓國處於什麼位置？
2025/05/25 19:04
財經 國際焦點
輝達7月不推中國降規版Hopper晶片　黃仁勳親曝原因

輝達7月不推中國降規版Hopper晶片　黃仁勳親曝原因

【記者陳力維／綜合報導】針對日前路透社引述知情人士報導，輝達（NVIDIA）計劃於七月推出針對中國市場調整後的降規版Hopper H20晶片，以規避美國的出口管制，輝達執行長黃仁勳今日（5/17）在台北接受媒體採訪時，明確否認了這項消息。他強調，「這項消息不是真的（that is not true）」，並指出輝達已不可能再針對Hopper晶片進行修改。
2025/05/17 21:00
財經
力積電宣布聯手10強參展Computex 　首秀3D AI半導體解決方案

力積電宣布聯手10強參展Computex 　首秀3D AI半導體解決方案

【記者蕭文康／台北報導】Computex國際電腦展即將登場，力積電（6770）董事長黃崇仁今宣布愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等10家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場，從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示，凸顯台灣以半導體科技為核心，助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。
2025/05/12 15:19
財經 產業脈動
英特爾晶圓代工挑戰台積電推14A製程　宣布已啟動多家客戶合作

英特爾晶圓代工挑戰台積電推14A製程　宣布已啟動多家客戶合作

【記者蕭文康／台北報導】英特爾今（30）日於「Intel Foundry Direct Connect 2025」活動中，分享多個世代核心製程與先進封裝技術的最新進展，並宣布全新生態系計畫與合作夥伴關係，其中，18A製程預計在今年稍後進入量產，同時晶圓代工已開始與主要客戶針對其下一代製程技術「Intel 14A」展開合作，目前已有多家客戶表達有意願在新製程節點上生產測試晶片。
2025/04/30 07:00
財經 產業脈動
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