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高頻寬記憶體
3DIC先進封裝製造聯盟啟動　台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

3DIC先進封裝製造聯盟啟動　台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

【記者蕭文康／台北報導】隨著生成式 AI、高效能運算（HPC）、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升，全球半導體產業正迎來突破摩爾定律的關鍵挑戰。為加速異質整合與先進封裝技術發展，SEMI 國際半導體產業協會今（9）日於 SEMICON Taiwan 2025 宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」（3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）正式成立。由台積電與日月光擔任共同主席，並攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業，共同推動跨領域協助與標準化，打造全球最完整的 3DIC 生態系。
2025/09/09 17:58
財經 產業脈動
AI與HPC驅動新賽局！崇越科參加半導體展　超前布局先進封裝與矽光子

AI與HPC驅動新賽局！崇越科參加半導體展　超前布局先進封裝與矽光子

【記者蕭文康／台北報導】崇越科技（5434）將於2025 SEMICON Taiwan半導體展聚焦AI與HPC驅動的先進封裝與矽光子技術，展出涵蓋光阻、石英布、藍寶石基板等高階材料，全面提升封裝良率與散熱效能並推動CoWoS封裝材料及矽光子光纖耦合設備，加速高速光通訊晶片量產，並展示12吋光波導矽基板，助力高速運算。預期2025年營收與獲利持續成長，展示完整供應鏈與永續發展布局。
2025/09/02 10:15
財經 產業脈動
台積電曝領先全球先進製程藍圖　一文看懂未來3年最新技術進展

台積電曝領先全球先進製程藍圖　一文看懂未來3年最新技術進展

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）2025年第31屆技術論壇以「Advancing the AI Future」為主題的全球巡迴落幕，一文看懂台積電今年論壇發表的各項最新製程技術。包括有首度公開次世代先進邏輯製程A14，較2奈米製程功耗降低30%、速度提升15%、密度增20%，預計2028年量產；同時持續推動CoWoS與TSMC-SoW技術支援高頻寬記憶體（HBM）及AI運算，預計2027年量產；推出新一代射頻技術N4C RF及超低功耗NGe製程，預計2026年第1季試產。
2025/08/30 17:07
財經 科技新知
不是台積電！輝達8/28發布財報後　這檔AI股將一飛沖天

不是台積電！輝達8/28發布財報後　這檔AI股將一飛沖天

【編譯于倩若／綜合外電】AI之王輝達將在台灣時間本周四（8/28）清晨發布其2季財報，外媒《The Motley Fool》認為，輝達屆時發布的業績成長，甚至可能令最激進的投資人感到滿意。表面看，輝達似乎是最有可能從不斷成長的AI基礎設施支出中獲益的晶片公司，但AI訓練和推理需求的不斷成長，也對美光（Micron）等高頻寬記憶體（HBM）專家來說是一個利多，預測輝達本周發布財報後，美光股價將會一飛沖天。
2025/08/24 18:32
財經 股市基金
記憶體三雄SK海力士、三星與美光首度來台同台　聚焦AI時代創新藍圖

記憶體三雄SK海力士、三星與美光首度來台同台　聚焦AI時代創新藍圖

【記者蕭文康／台北報導】為掌握記憶體新革命浪潮，SEMICON Taiwan 2025（國際半導體展）首度推出「記憶體高峰論壇 Memory Executive Summit」，9月9日以「Empowering AI: Exploring the Possibilities of Memory Innovation」為主題，聚焦 AI 時代下記憶體技術的突破與挑戰，並探討記憶體與運算晶片的協同設計、先進封裝技術整合，以及從製造端到系統端的產業鏈深度合作。而包括記憶體三雄SK海力士、三星與美光將首度來台同台　聚焦AI時代創新藍圖。
2025/07/30 09:15
財經 產業脈動
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