長鑫存儲控股公司長鑫科技上月27日在上海科創板掛牌上市，首日股價飆漲466%，截至上周五收盤漲幅已超過5倍，凸顯投資人對該公司信心。長鑫存儲正積極提高產能，籌劃中的工廠全面啟用後產能可能增加逾一倍，達到每月60多萬片晶圓，顯示該公司看好未來需求。
根據Counterpoint研究公司數據，長鑫存儲今年第2季全球DRAM營收市占率為7%，排名第4，前三名分別是三星電子（39%）、SK海力士（26%）及美光（25%）。儘管市占率仍遠遠落後記憶體三巨頭，長鑫存儲第2季營收成長率卻居全球DRAM供應商之冠，年增率高達716%。
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傳蘋果想買長鑫記憶體
在記憶體供給持續短缺之際，使用記憶體晶片的裝置製造商，視長鑫存儲為舒緩短缺局面的救星。英國金融時報（FT）6月底率先披露，蘋果正遊說美國川普政府，希望白宮批准該公司採購長鑫存儲記憶體晶片。
這項消息未獲得證實，但蘋果執行長庫克日前在財報電話會議上，曾暗示蘋果正在尋找新供應商。庫克說：「供應商增加是好事，這會帶來供給面助益，價格面或許也會受益。」
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日媒曝惠普、雙A筆電已採用長鑫產品
另據日經亞洲上周引述知情人士說法報導，PC製造商惠普（HP）、華碩和宏碁已開始少量使用長鑫存儲晶片，但這項消息也未獲得證實。
供應惠普和華碩的供應鏈經理說：「長鑫存儲DRAM只用於平價機型，而且數量很少，但PC製造商不想錯過潛在重要來源，特別是在市況吃緊的情況下。」
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能否與3雄爭奪HBM市場是關鍵
展望未來，Niles投資管理公司創辦人尼爾斯（Dan Niles）認為，投資人低估長鑫存儲和中國大陸未來幾年可能拿下的市占率，預測2030年前中國大陸將拿下全球30% DRAM市場。更關鍵的問題是，長鑫存儲能否在高頻寬記憶體（HBM）等先進產品領域，縮小與三大業者的技術落差。
根據Counterpoint數據，SK海力士第1季HBM市占率為58%，名列第一，其次是三星電子和美光，市占率都是21%，長鑫存儲未列入排名。
業內人士說：「長鑫存儲DRAM整體市占率持續上升，但營收仍幾乎全部由低功耗雙倍資料速率（LPDDR）和DDR產品貢獻，HBM貢獻微乎其微…換句話說，長鑫存儲在技術落差相對較小領域似乎來勢洶洶，但很難在技術差距仍很大領域視該公司為迫切威脅。」
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估年底開始生產HBM 專家：無法使用EUV成挑戰
MST Financial資深分析師吉布森（David Gibson）表示，長鑫存儲面臨的挑戰是無法使用最新極紫外光（EUV）微影設備。EUV微影設備對生產先進晶片至關重要，美國主導的出口管制導致中國大陸無法取得這些設備。缺乏EUV設備使長鑫存儲生產相同數量記憶體需要的晶圓比競爭對手多30%左右，該公司難以克服這種困境。
Counterpoint研究總監黃明生（音譯）表示，長鑫存儲目標是2026年底開始生產HBM，初期產品可能是HBM3E或HBM3，這將使該公司落後已邁向HBM4和HBM4E的競爭對手一至兩代。黃明生認為，長鑫存儲前景憂喜參半，樂觀的是該公司技術逐漸趕上競爭對手，悲觀的是無法克服設備法規和HBM等技術壁壘。
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