廣告
「晶片大神」Jim Keller預言 未來20年AI和機器人消費將超越汽車

「晶片大神」Jim Keller預言 未來20年AI和機器人消費將超越汽車

【記者蕭文康/台北報導】「矽谷晶片大神」、Tenstorrent執行長Jim Keller今天提到,他在英特爾發現那裡多數人認為摩爾定律已死,他則提出「摩爾定律2.0」概念,強調超越傳統幾何尺寸限制,預測可達100倍效能提升。另他關注AI與晶片設計,指現在多數人花在汽車的錢比電腦多,但未來20年AI和機器人的消費將超越汽車,將改變資源配置。對於人形機器人,他認為需更多先進晶片,但只要6奈米製程就足夠。
緯穎8月營收進逼千億年增率近2倍 法人調高目標價上看4字頭

緯穎8月營收進逼千億年增率近2倍 法人調高目標價上看4字頭

【記者李宜儒/台北報導】伺服器代工廠廠緯穎(6669)受惠於特殊積體電路(ASIC)人工智慧伺服器(AI Server)專案訂單出貨持續暢旺,8月營收959.8億元,直逼1000億元大關,月增13.5%、年增198.1%;累計前8月營收5719.06億元、年增171.79%。今(10日)股價強勢攻上漲停,來到3310元,收復8月20日的跳空缺口。
經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組 帶動逾24億投資

經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組 帶動逾24億投資

【記者蕭文康/台北報導】2025 SEMICON Taiwan國際半導體展今(10)日正式開盛大登場,經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造「經濟部科技研發主題館」,並攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者展示37項前贈技術,全面展現在AI晶片、先進製造與封測設備,以及化合物半導體等關鍵領域的研發能量及產業鏈實力。
3DIC先進封裝製造聯盟啟動 台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

3DIC先進封裝製造聯盟啟動 台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

【記者蕭文康/台北報導】隨著生成式 AI、高效能運算(HPC)、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升,全球半導體產業正迎來突破摩爾定律的關鍵挑戰。為加速異質整合與先進封裝技術發展,SEMI 國際半導體產業協會今(9)日於 SEMICON Taiwan 2025 宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)正式成立。由台積電與日月光擔任共同主席,並攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業,共同推動跨領域協助與標準化,打造全球最完整的 3DIC 生態系。
載入更多