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台積電全球大擴廠 半導體設備廠同步看好Q2營運及全年表現

台積電全球大擴廠 半導體設備廠同步看好Q2營運及全年表現

【記者蕭文康/台北報導】半導體設備塵室及高科技廠受惠晶圓代工大廠台積電(2330)近期更釋出將加速建廠計畫,預計新建8座晶圓廠及1座先進封裝廠,根據台灣半導體協會(TSIA)最新預估,受惠全球AI需求長期趨勢明確,帶動先進製程、先進封裝投資力道,首度上修2025年台灣半導體產值將超過6.3兆元,年增19.1%,,其中以晶圓代工產值年增23.8%居冠,包括聖暉(5536)、朋億(6613)、銳澤(7703)、家登(3680)、弘塑(3131)及漢唐(2404)等雨露均霑,同步看好第2季以今年全年表現。
美光宣布HBM4已送樣主要客戶 挑戰海力士壟斷地位 

美光宣布HBM4已送樣主要客戶 挑戰海力士壟斷地位 

【記者蕭文康/台北報導】繼海力士後,美光科技宣布已將其12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶,代表美光在 AI 記憶體效能和能源效率方面的領導地位,主要依據其成熟的1β(1-beta)DRAM製程、備經驗證的12層先進封裝技術及功能強大的記憶體內建自我測試(MBIST)功能,美光HBM4為開發下一代AI平台的客戶和合作夥伴提供無縫整合的解決方案。美光 HBM4 預計將於2026年量產,以配合客戶下一代AI平台的擴產進度。
今年全球AI伺服器出貨達181萬台 採購量成長最快不是4大CSP業而是這家

今年全球AI伺服器出貨達181萬台 採購量成長最快不是4大CSP業而是這家

【記者蕭文康/台北報導】由於全球關稅戰方興未艾,對生成式AI投資回報過慢的質疑,以及美國持續擴大對中國AI運算力的技術、產品封鎖,皆未影響主要業者繼續大舉投入建置AI資料中心,大型語言模型(LLM)效能與應用持續發展,仍吸引業者不斷投資並採購AI伺服器。DIGITIMES預估,2025年全球AI伺服器出貨將達181萬台,搭載高頻寬記憶體(HBM)的高階AI伺服器出貨則將突破百萬台大關,年增4成,其中又以甲骨文(Oracle)採購量成長最大,主因為OpenAI的星際之門計畫合作業者中最積極者之一。
分析|記憶體市場看旺!輝達中國特規版推升GDDR需求 NAND廠本季營收也季增1成

分析|記憶體市場看旺!輝達中國特規版推升GDDR需求 NAND廠本季營收也季增1成

【記者蕭文康/台北報導】根據市調機構TrendForce最新調查記憶體市況表現,包括GDDR7、NAND Flash及SSD市場看旺,其中,NVIDIA即將推出RTX PRO 6000中國特規版,將不會採用HBM改用GDDR7,預期未來GDDR7價格波動幅度將會收斂,走勢呈現持平或小幅上漲;隨著終端買家庫存逐漸降至健康水位,NAND Flash價格觸底反彈,預估第2季品牌廠營收表現可望來到季增10%;enterprise SSD市場將轉為供應吃緊,支撐價格出現上漲的力道,第3季增幅度有機會達10%
輝達GB200量產、GB300進入測試階段 專家看好這些台廠供應鏈受惠

輝達GB200量產、GB300進入測試階段 專家看好這些台廠供應鏈受惠

【記者李宜儒/台北報導】AI晶片大廠NVIDIA(輝達)公布第1季財報,儘管有H20遭禁售中國市場衝擊,但單季包括營收及獲利均優於預期,同時展望第2季,GB200已順利量產,GB300也陸續進入打樣中,法人表示,儘管H20遭禁售影響輝達營收續增,不過因為GB200及GB300將改善產品組合,讓輝達毛利率展望也上看72%,因此市場看法仍屬正向。
日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術  AI、HPC功率損耗降低3倍

日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術  AI、HPC功率損耗降低3倍

【記者蕭文康/台北報導】日月光半導體(3711)今宣佈推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge),推動人工智慧(AI)技術發展,並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑,實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能,滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力,可在 AI 和高效能運算(HPC)應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。
黃仁勳開講2|黃仁勳透露NVIDIA正打造量子與經典混合GPU 與台積電合作建巨型晶片

黃仁勳開講2|黃仁勳透露NVIDIA正打造量子與經典混合GPU 與台積電合作建巨型晶片

【記者蕭文康/台北報導】黃仁勳透露NVIDIA正在打造一個量子與經典混合的GPU計算平台,稱為Q2Q,與全球多家優秀企業合作。他說,GPU可用於前處理、後處理、錯誤修正和控制。他預測未來所有超級電腦都會配備量子加速器,連接量子QPU。屆時,超級電腦將是一個Q2Q系統,結合QPU、GPU和CPU,這將成為現代計算機的典範。
力積電宣布聯手10強參展Computex  首秀3D AI半導體解決方案

力積電宣布聯手10強參展Computex  首秀3D AI半導體解決方案

【記者蕭文康/台北報導】Computex國際電腦展即將登場,力積電(6770)董事長黃崇仁今宣布愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等10家供應鏈合作夥伴,共同推出3D AI半導體解決方案,瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場,從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示,凸顯台灣以半導體科技為核心,助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。
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