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「矽谷晶片大神」Jim Keller來台開講　親曝在台北開設辦公室招募人才

「矽谷晶片大神」Jim Keller來台開講　親曝在台北開設辦公室招募人才

【記者蕭文康／台北報導】有「矽谷晶片大神」之稱的Tenstorrent執行長Jim Keller今天在SEMICON Taiwan大師論壇中透露，公司很快就會在台北開設辦公室，開始在這招聘人才，他認為台北有非常優秀的人才，已招募了一些負責營運的人員，幫助他與這裡的製造商合作，也招募了一些優秀的工程師，從事小晶片組工程、CPU設計以及AI模型驗證，他說「如果你們需要工作機會，歡迎加入我們」。
2025/09/10 16:11
財經 財經人物
3DIC先進封裝製造聯盟啟動　台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

3DIC先進封裝製造聯盟啟動　台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

【記者蕭文康／台北報導】隨著生成式 AI、高效能運算（HPC）、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升，全球半導體產業正迎來突破摩爾定律的關鍵挑戰。為加速異質整合與先進封裝技術發展，SEMI 國際半導體產業協會今（9）日於 SEMICON Taiwan 2025 宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」（3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）正式成立。由台積電與日月光擔任共同主席，並攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業，共同推動跨領域協助與標準化，打造全球最完整的 3DIC 生態系。
2025/09/09 17:58
財經 產業脈動
分析｜美中科技戰增加供應鏈風險　台灣具兩大特色成半導體產業樞紐

分析｜美中科技戰增加供應鏈風險　台灣具兩大特色成半導體產業樞紐

【記者蕭文康／台北報導】近年來半導體產業趨勢聚焦於AI時代及地緣政治變動下的產業新局勢，生成式人工智慧、高效能運算晶片與先進製程技術，這些關鍵因素將持續驅動半導體產業的快速成長。然而，美中兩國在科技領域的競爭與科技主權爭奪，導致產能布局不斷重組，並增加了供應鏈的風險與不確定性，這使得全球半導體產業面臨新的挑戰與調整壓力。DIGITIMES指出，在此背景下，台灣因其技術優勢與戰略地位，成為半導體產業鏈中的重要樞紐。
2025/09/06 16:31
財經 產業脈動
記憶體族群全面大漲！南亞科、華邦電飆漲停　法人：股價基期低後續可留意

記憶體族群全面大漲！南亞科、華邦電飆漲停　法人：股價基期低後續可留意

【記者李宜儒／台北報導】國際大廠陸續將產能移至HBM下，帶動台廠DDR4訂單回溫且報價走揚，南亞科（2408）公布8月營收月增近3成、年增1.4倍，創下近4年單月新高，在合約價走強及下半年旺季效應下，全年或有機會力拼轉盈，主攻利基型產品的華邦電（2344），下半年營運同樣看俏。
2025/09/05 12:54
財經 產業脈動
DRAM廠Q2營收季增17.1%　台廠成長力道強勁、海力士市占擴大

DRAM廠Q2營收季增17.1%　台廠成長力道強勁、海力士市占擴大

【記者蕭文康／台北報導】2025年第2季DRAM產業因一般型DRAM (conventional DRAM)合約價上漲、出貨量顯著增長，加上HBM出貨規模擴張，TrendForce表示，整體營收為316.3億美元，季成長17.1%。平均銷售單價(ASP)隨著PC OEM、智慧手機、CSP業者的採購動能增溫，加速DRAM原廠庫存去化，多數產品的合約價也因此止跌翻漲。其中，台廠中南亞科（2408）營收季增逾56%居冠，而海力士市佔則由25.8%衝高至38.7%並蟬聯冠軍。
2025/09/04 10:58
財經 產業脈動
AI與HPC驅動新賽局！崇越科參加半導體展　超前布局先進封裝與矽光子

AI與HPC驅動新賽局！崇越科參加半導體展　超前布局先進封裝與矽光子

【記者蕭文康／台北報導】崇越科技（5434）將於2025 SEMICON Taiwan半導體展聚焦AI與HPC驅動的先進封裝與矽光子技術，展出涵蓋光阻、石英布、藍寶石基板等高階材料，全面提升封裝良率與散熱效能並推動CoWoS封裝材料及矽光子光纖耦合設備，加速高速光通訊晶片量產，並展示12吋光波導矽基板，助力高速運算。預期2025年營收與獲利持續成長，展示完整供應鏈與永續發展布局。
2025/09/02 10:15
財經 產業脈動
台積電曝領先全球先進製程藍圖　一文看懂未來3年最新技術進展

台積電曝領先全球先進製程藍圖　一文看懂未來3年最新技術進展

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）2025年第31屆技術論壇以「Advancing the AI Future」為主題的全球巡迴落幕，一文看懂台積電今年論壇發表的各項最新製程技術。包括有首度公開次世代先進邏輯製程A14，較2奈米製程功耗降低30%、速度提升15%、密度增20%，預計2028年量產；同時持續推動CoWoS與TSMC-SoW技術支援高頻寬記憶體（HBM）及AI運算，預計2027年量產；推出新一代射頻技術N4C RF及超低功耗NGe製程，預計2026年第1季試產。
2025/08/30 17:07
財經 科技新知
不是台積電！輝達8/28發布財報後　這檔AI股將一飛沖天

不是台積電！輝達8/28發布財報後　這檔AI股將一飛沖天

【編譯于倩若／綜合外電】AI之王輝達將在台灣時間本周四（8/28）清晨發布其2季財報，外媒《The Motley Fool》認為，輝達屆時發布的業績成長，甚至可能令最激進的投資人感到滿意。表面看，輝達似乎是最有可能從不斷成長的AI基礎設施支出中獲益的晶片公司，但AI訓練和推理需求的不斷成長，也對美光（Micron）等高頻寬記憶體（HBM）專家來說是一個利多，預測輝達本周發布財報後，美光股價將會一飛沖天。
2025/08/24 18:32
財經 股市基金
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