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AI供應鏈風暴來襲?三星投票罷工18天 HBM恐受衝擊

AI供應鏈風暴來襲?三星投票罷工18天 HBM恐受衝擊

【編譯于倩若/綜合外電】三星電子(Samsung Electronics )工會就是否發動罷工展開投票,投票已於周一開始將持續到3月18日,所有工會成員都可以參與。如果投票者中超過半數支持罷工,則工會將在4月23日先舉行集會,之後於5月21日至6月7日發動全面罷工。 約有5萬名工會成員在三星負責半導體業務的裝置解決方案(Device Solutions)部門工作。業界人士警告,若發生罷工,可能會影響半導體生產,包括高頻寬記憶體(HBM)。
分析|台韓股市齊創高!專家:AI硬體成最大贏家 激勵台積電、三星及海力士大擴產

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【記者蕭文康/台北報導】台灣及韓國近期因AI需求帶動高階晶片需求以及記憶體供應緊缺,推升股價創高,台積電帶動台股站上35000點關卡。韓國則受惠HBM強勁需求,三星與SK海力士帶動股價大漲,台、韓股市因此同步創下新高。微驅科技總經理吳金榮指出,AI發展帶動硬體供應鏈成為目前AI時代中最大贏家,除台積電海內外大壙廠外,事實上,包括美光、SK海力士與三星也投下巨資擴產 以加速擴充記憶體產能,不過,未來仍需持續關注HBM價格與缺貨情況,掌握產業動能與風險。
蔡力行談未來10年半導體願景 能源是AI時代創新最大限制也是催化劑

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【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)執行長蔡力行除夕當天在2026 ISSCC國際固態電路會議上,分享半導體產業如何跟上日益激增的AI運算需求。他認為,「能源」依然是至今推動創新最大的限制,但也是推動創新的催化劑。同時,他也提出下一個10年半導體技術指標的目標與願景,包括光罩尺寸突破40倍、頻寬密度提升20倍、電源與散熱密度提升20倍運算效能每瓦效提升100倍。
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