路透引述知情人士說法報導，中國大陸最大動態隨機存取記憶體（DRAM）製造商長鑫，已提供國內數家AI晶片設計商HBM3E樣品，預計未來兩個月開始小規模生產。報導指出，這些晶片良率僅20%至30%左右，低於市場龍頭業者南韓SK海力士的約70%。
消息人士透露，根據測試，長鑫HBM3E效能較接近SK海力士上一代HBM3而非HBM3E。長鑫據傳已提供客戶兩種HBM3E版本，分別是標準設計和升級版，升級版包括改善良率的調整。
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凸顯陸AI記憶體嚴重短缺
HBM是用於訓練和執行大語言模型專用晶片的重要零組件，華府2024年12月強化部分先進HBM產品銷往中國大陸的出口管制。知情人士透露，中國大陸AI晶片製造商一直難以取得足夠先進記憶體以提高產量，是長鑫無視良率低落，推進生產HBM的原因。
SK海力士、三星電子和美光科技主宰全球HBM供給，長鑫難以生產HBM，凸顯該公司與這些業內現有大型業者的落差。Counterpoint研究公司數據顯示，SK海力士第2季囊括全球50% HBM營收，三星以33%名列第2，美光占有率為18%；這些營收大多由HBM3E貢獻。
Counterpoint表示，長鑫第2季全球DRAM營收占有率為10%，是全球第4大傳統記憶體晶片供應商。美國出口管制限制長鑫取得一些先進晶片製造設備，已推升該公司縮小與全球同業落差的難度。
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長鑫成上證指數最大成分股
另一方面，根據中證指數公司網站，長鑫存儲母公司長鑫科技已成為中國大陸上證綜合指數成分股，權重為4.67%，名列第1。長鑫科技股價28日收漲3.16%，報44.36人民幣。
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