報導引述2名知情人士指出，長鑫正在生產HBM3E，這是一種先進的高頻寬記憶體，應用於AI晶片組。
報導指出，長鑫計劃在2027年擴大產能。
報導稱，包括阿里巴巴集團旗下平頭哥（T-Head）及北京的寒武紀科技（Cambricon Technologies）在內的多家中國晶片設計商，正在使用這款記憶體搭配其處理器進行測試。
報導指出，如果一切按計畫進行，這些公司最快將於明年在產品中採用長鑫的記憶體。
據《路透》報導，長鑫、寒武紀及阿里巴巴旗下平頭哥均未立即回應置評請求。
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長鑫傳已小量生產先進HBM3E 阿里、寒武紀搶先測試搭配AI晶片
【編譯于倩若／綜合外電】《The Information》周一報導，中國記憶體晶片製造商長鑫（CXMT）已開始小量生產先進的高頻寬記憶體（HBM）。
