2026年全球探針卡市場 38.9 億美元、年增 26.1%
根據WSTS最新報告，2026在測試端方面，Yole預估2026年全球探針卡市場 38.9 億美元、年增 26.1%，其中MEMS探針卡預估達27.8億美元、年增 29%，2027年全球探針卡產值將持續成長至45.5億美元，顯示除半導體整體測試需求增加外，高階產品的測試佔比也隨之提升。
總經理黃水可表示，整體而言，AI基礎建設、高效能運算與先進製程持續演進，帶動AI晶片客製化、高頻寬記憶體升級與先進封裝測試複雜度提升等三大趨勢，亦為高階測試介面產業帶來新的挑戰與機會。
Q3高階探針卡營收季增5%、占整體營收21%
精測第3季高階探針卡營收近4億元，季增5%、年增39%，約占整體營收21%；從應用面看，HPC占整體營收65.9%、年增116%，主要來自關鍵客戶次世代晶片的訂單需求。
中華精測因提前布局，已具備對應特殊應用積體電路（AI ASIC）的測試能力，如探針卡的高頻訊號傳輸、微間距與高精度接觸能力；高功率老化測試板與IC測試載板需在高功率、大電流下兼顧電性設計、熱管理與可靠度；系統級測試板則需因應AI與HPC晶片整合複雜度提升，滿足實際系統環境下的功能、效能與可靠度驗證。
AI、HPC與AI ASIC將持續主導半導體技術升級的長期方向，先進封裝與高階測試市場的變化亦同步加速。隨著晶片運算效能、功率密度與封裝整合程度不斷提高，測試介面的技術門檻隨之提升，具備自主研發與整合能力的供應商將因此迎來新的發展機會。
🔗 延伸閱讀《精測9月營收續創新高 前9月業績已超越去年全年》
🔗 延伸閱讀《中華精測發表新開發智慧代理系統Agent P！9月產能倍增 明年成長優於今年》
🔗 延伸閱讀《精測法說｜Q2每股賺15.02元！營收及獲利同創新高 看好AI應用擴展帶動成長》
新一代TPU版本明年首季出貨、CPO逾5家廠有聯繫
法人問到有關良率問題有出現量產時程延遲的狀況，對於公司相關測試介面產品的出貨是否有影響？精測回應，這個消息也有聽說，目前案件是正在設計當中，預計出貨時間會落在明年的第1季。
另外，有關TPU版本的進度方面？精測說有，如果是這一代的話，目前正在做 SLT 板跟 BIB（Burn-in Board，老化測試板）的出貨，基本上CP、FT的板子都已經出完，如果問下一代的話，是參與FT的部分，目前正在設計當中，大概明年第1季會做出貨。
此外，針對產品切入CPO的進展為何？精測透露目前在 CPO 的部分超過5家以上的廠商都有聯繫，但是進度可能要等稍後比較明朗之後才能跟大家做說明。
明年第1季產能擴充會是去年的3倍
擴廠進度目前為何？是否符合預期？精測說明，以去年底的產能標準當1的話，今年8月份擴到2，明年的第1季會擴廠到3，目前擴廠進度都如預期，可以從營收可以慢慢看出擴廠的效益。
精測進一步提到昨天開董事會通過明年度的預算，目前業務單位給的明年探針卡展望，是超過市場市調的預期，「應該蠻大的幅度」。探針卡往年的佔比大概都在20%到 30%，低的時候大概20%出頭，高的時候28%、29%，今年看起來目標是在挑戰30%，明年的探針卡展望會有一個蠻大成長。
Q4毛利率目標50~55%、今明年營收續增長
至於法人關注的第4季毛利率的趨勢及區間？精測說明第4季的毛利率有可能回歸到長期目標50%到55%，但是這個部分還是要取決於產品組合的影響。今年的營收會成長，明年會繼續維持今年增長幅度。
