Q2成長主要來自AI相關的HPC需求
精測總經理黃水可說明，第2季營收成長主要受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用需求，HPC 相關營收占比由上季 45.1% 提升至 56.3%。為滿足客戶端 AI 測試需求快速攀升，中華精測已加速推動產能擴充計畫，新增產能已陸續開出。
看好ASIC及HPC需求 估HPC今年營收規模達6140億美元年增47.2%
另根據WSTS最新數據，2026年全球半導體市場預計達1.51兆美元，年增89.9%，主要由記憶體及AI基礎設施需求推動，2027年將躍升至1.9兆美元，年增 26.6%。在此背景下，高效能運算（HPC）市場亦同步加速。
隨著大型語言模型（LLM）與代理人AI（Agentic AI）大規模落地，推論需求已超越訓練需求，促使雲端服務供應商（CSP）加速自研具備「低功耗、高性價比」的客製化ASIC，市調資料顯示2026年將翻倍成長。HPC市場邁向結構性轉折，呈現基礎設施軍備競賽、算力多元化、推論效率、能源與地緣韌性四大核心趨勢。
依據Yole市場預測，不含TPU出貨量的基準情境下，2026年全球HPC市場規模（涵蓋 APU、CPU、GPU 及AI ASIC）將達5230億美元，年增率 46.2%；2027年則預計突破7250億美元，年增率38.6%，2025年至2029年間複合年增長率高達27.1%。若進一步納入TPU出貨量，中華精測預估2026年全球 HPC市場規模為6140億美元，年增47.2%。
將追加資本支出並擴充先進和智慧製造基礎建設
黃水可表示，整體而言，全球半導體市場展現強勁成長動能，AI 與高效能運算需求持續發酵，為半導體測試產業長期發展提供強勁支撐。同時，為因應AI產業快速發展，董事會決議今年追加資本支出，將擴充先進製程產能及智慧製造基礎建設，提高產能調度彈性，以滿足客戶持續增加的需求。
AI應用正由雲端資料中心逐步向外擴展，延伸至工廠自動化、機器人、智慧製造及日常生活等多元領域，為半導體需求奠定更長期、更廣泛的成長基礎，並進一步擴大整體AI晶片市場規模。面對此長週期成長趨勢，中華精測將持續深耕先進測試介面技術，逐步通過客戶次世代AI運算晶片驗證，並加速設備升級與產能佈局，積極回應全球客戶快速成長之需求。
他強調，中華精測憑藉堅實的財務基礎與靈活的營運策略，不僅能應對市場變化，更將把握AI產業爆發的
契機。
