全球主要CSP每年資本支出都呈現雙位數成長
隨著AI伺服器所需之關鍵高階銅箔基板(CCL)之需求不斷快速提升，市場研調機構Trendforce指出，AI需求將穩定驅動全球資料中心成長，自2023年起，全球主要CSP每年資本支出都呈現雙位數成長，未來也會是這樣，亦而驅動對PCB/CCL的需求以及材料提升。
聯茂表示，公司持續深耕AI，高階膠系認證進度快馬加鞭；繼AI資料中心所需要的M9等級Extreme low loss超低耗損基板材料已於2025下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，將於不久未來開始放量之外；聯茂也於2026年推出M10無鹵超低損耗低延遲高速材料IT-Q10GSE4，M10材料已開始送樣至各大AI科技大廠認證，加緊配合AI大廠之需求持續優化其特性。
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針對光傳輸上的技術發展，由於CPO(共同封裝光學)技術將光學模組與交換器晶片(ASIC)直接封裝在同一個載板上，取代傳統的可插拔式光收發模組，縮短電訊號傳輸距離。
隨著電訊號傳輸距離變短，PCB的面積也會縮小；這意味著CPO處理訊號速度變快，PCB必須具有極低的傳輸耗損(Extreme low loss)，因此推動超低耗損材料升級需求。
在scale-up架構下，CPO封裝體積變小但能量密度極高，對PCB的散熱能力與穩定性也提出了更高的要求，板材除超低耗損之外還須兼具低熱膨脹係數(Low CTE)。
聯茂表示，總而言之，CPO促使PCB從傳統資料傳輸轉向高階、細線路、高散熱的矽光子封裝板材發展；因應Low CTE、高信賴性、類載板等等需求，聯茂開發完整多元Low CTE 6-系列之高速材料，並已開始和多家HDI/載板 PCB大廠進行產品送樣認證，未來不會錯過此利基技術的良機。
