Q3每股賺6.13元創19季新高
日月光第3季合併營收2441.61 億元，季增27.8%、年增44.8%），創下單季歷史新高，表現優於先前預期。毛利率22.1%，季增1.1個百分點，稅後純益269.96 億元，季增28%、年增 148.4%，每股純益6.13 元。
Q4季增幅度約6%至8%、封測事業營收動能更為強勁
針對第4季營運展望，日月光預估將持續成長，季增幅度約6%至8%。其中，封測事業營收：動能更為強勁，預估季增幅度達11%至13%。
日月光認為，市場供需方面由於AI晶片需求火熱，高階先進封裝產能吃緊，內部甚至透露出「訂單多到沒廠房裝」的爆發性市況。
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營收目標與前瞻技術上修
日月光進一步說明，先進封裝（LEAP）於2026年營收目標自35億美元調升至突破40億美元。全製程（Full Process）2026年預計實現3.1億美元，2027年將衝破10億美元。
矽光子Q4量產、2027年營收破5億美元
另外，矽光子2026年第4季正式進入量產，動能延續至2027年，預估營收貢獻突破5億美元。
毛利率新底線為30%
法人問到毛利率方面，日月光回應毛利率新底線，過去的結構性毛利率上限已不復存在，30%毛利率確定成為未來營運的新底線。
受益於先進封裝放量、全系列產品稼動率拉升及有利的價格環境，預估2027年每季毛利率將呈現按季改善。
產能吃緊、今年資本支出上調至115億美元
目前產能極度緊繃、需求遠大於供給，「廠房空間不足」是目前最核心的限制，因此上修今年資本支出由105億美元至115億美元，預期明年投資更大，資本支出規模將比今年更大，並透過多元管道（含客戶預付款/融資方案）籌措資金。今年追加的設備資本支出中，60%用於先進封裝（LEAP），40%用於主流封測與先進打線。因空間有限，測試領域將優先保障單位效益更高的晶圓測試（Wafer Sort）。
至於MS業務核心重點全面加速轉向，高效能運算（HPC）、光電整合、電源裝置及AI相關領域，傳統通訊與消費性電子則相對疲弱。應用領域不侷限於 GPU、CPU 或 ASIC，策略上只要能發揮高階封裝效能的領域將全數全力爭取。
