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陳慧明看好明年是半導體與AI超級循環年！台積電營收年增26% 資本支出達500億美元
出版時間：2025/12/16 10:54
【記者蕭文康／台北報導】針對2026年半導體投資趨勢看法，香港聚芯資本管理合夥人陳慧明指出，2026年將是半導體與AI超級循環(Super Cycle)年，由「供應鏈短缺」、「資金洪潮」、「技術突破」所帶動的三力共振，將牽動半導體與AI產業大洗牌，成為全球半導體與AI平台加速擴張關鍵轉折點。其中，他相當看好台積電明年營收再成長26%、資本支出上看500億美元，另記憶體市場中，SK Hynix與Micron明年更將迎來40%至60%營收成長。
2026年半導體與AI產業預測數據
台積電明年成長26%、資本支出上看500億美元
在晶圓代工領域，陳慧明認為，台積電持續以先進製程(N3、N2)與CoWoS產能鞏固領先地位，而CoWoS產能稀缺讓全球AI晶片都「跪著排隊」，報價持續上漲，預期明年營收約成長26%、資本支出約500億美元，明年現金股利不是持平就是往上。另台積電3奈米AI明年大舉進入，ASP（平均銷售價格）會比蘋果給的價格更好。
由於中芯國際在中國大陸市場因電動車等應用產能利用率也滿載，其中，中國大陸晶圓廠目前8吋廠產能滿載、12吋也急升，對於台灣成熟製程也帶來壓力，不過，先進製程仍難撼動全球龍龍格局。
SK Hynix與Micron明年迎來40%至60%營收成長
根據陳慧明的推估，在AI伺服器需求與電動車市場的雙重推動下，2026年全球半導體產業年營收成長率將達到26%，其中記憶體因供給緊縮與HBM高速成長而尤具爆發力，HBM在DRAM中的佔比快速提升，推動SK Hynix與Micron於 2026年有望迎來40%至60%營收成長，成為本輪循環的最大受益者。明年DRAM資本支出估約成長2成。
GPU與ASIC也同步快速擴張進入火山爆發期
隨著全球雲端服務商(CSP)持續提高資本支出，2026年CSP資本支出預估仍將維持34%高成長，為GPU、AI ASIC與先進封裝提供長期支撐。
此外，GPU與ASIC也同步快速擴張進入火山爆發期，NVIDIA、Broadcom、Marvell與Alchip在AI加速器需求推動下可望延續強勢成長，Google TPU和AWS Traninium快速反擊，而ASIC預期將在2027年達到高峰。
同時，包括Google、Meta、AWS全面轉向自研ASIC，陳慧明認為這不是競爭而是生死存亡的戰場。
看好AI、雲端、先進封裝與HBM將構成2026年半導體景氣的4大核心主軸
整體而言，陳慧明看好AI、雲端、先進封裝與HBM將構成2026年半導體景氣的4大核心主軸，並帶動台、美、中等區域供應鏈同步受惠，此趨勢將重新定義全球半導體競爭格局，也讓擁有技術與產能優勢的企業持續建立更大的市佔差距。
