AI高階MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高 下半年缺貨風險提升
【記者蕭文康／台北報導】在AI server加速換代、雲端服務供應商(CSP)自研ASIC晶片持續放量的雙重驅動下，根據TrendForce最新MLCC產業研究，Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden等三大日韓龍頭廠商2026年6月下旬BB Ratio(訂單出貨比)分別達1.30、1.31、1.25，創COVID-19疫情後新高，整體MLCC市場BB Ratio也同步升至1.04。
