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三星曾想「擊垮台灣」!AI讓台韓兩國從割喉競爭走向相互依存

三星曾想「擊垮台灣」!AI讓台韓兩國從割喉競爭走向相互依存

【編譯于倩若/綜合外電】沒完沒了地滑著iPhone、向ChatGPT接連拋出一個又一個問題,或是在筆電上透過Netflix串流播放4K電影......在這些便利現代生活的背後,都上演著台韓兩大亞洲科技強權之間的一場高風險競賽。《CNN》指出,數十年來,南韓與台灣一直在數位時代的各項技術領域展開激烈競爭,從電視、智慧手機到記憶體晶片,雙方都在爭奪主導地位。如今,這場白熱化的競爭正轉變為一項過去難以想像的合作。兩國正攜手競逐全球最受追捧的商品:AI加速器。這類專用硬體晶片能同時處理高達數兆次的運算,以訓練生成式AI模型。
員工15%來自輝達!AI「晶片菜鳥」Etched 借力台積電、估值狂飆翻倍

員工15%來自輝達!AI「晶片菜鳥」Etched 借力台積電、估值狂飆翻倍

【編譯張翠蘭/綜合外電】被笑稱為「晶片菜鳥」(Kids in Chips)、由年輕團隊成立的AI晶片新創公司Etched,憑藉4個月前還只是一個想法的產品,靠著15%來自AI晶片龍頭輝達的員工陣容,以及全球最大晶圓工廠台積電(TSMC)的加持,其最新估值已達210億美元(約6704億元台幣),不到1個月翻逾一倍。
自動化展|達明機器人雙臂同動黑科技! 輕鬆搬運百公斤伺服器

自動化展|達明機器人雙臂同動黑科技! 輕鬆搬運百公斤伺服器

【記者李宜儒/台北報導】廣達旗下機器人大廠達明機器人在2026台北自動化工業大展推出全新TM45S雙臂同動技術,兩支手臂同步作業時最大荷重可達100 kg,可協同處理單臂較難搬運的大型重型工件,並透過內建視覺系統進行目標定位,即使工件位置產生偏移,也能自動修正取放位置。
分析|輝達及AMD機櫃方案液冷散熱成標配 估2026年滲透率可達53%

分析|輝達及AMD機櫃方案液冷散熱成標配 估2026年滲透率可達53%

【記者蕭文康/台北報導】 在AI基礎設施的建置浪潮下,以NVIDIA、AMD、Google為首的AI晶片持續迭代,單晶片的熱設計功耗(TDP)普遍已超越1kW,整櫃式AI server方案的功率更攀升至數百kW,根據TrendForce最新AI server產業研究,液冷散熱逐步成為高階AI基礎設施的標準配置。TrendForce預估,2026年液冷於AI晶片的滲透率將達53%,2027年有望逼近60%。
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