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美光HBM4量產順利！聯手台積電、Intel先進封裝　預計記憶體一路缺到2028

美光HBM4量產順利！聯手台積電、Intel先進封裝　預計記憶體一路缺到2028

【記者蕭文康／台北報導】台灣美光董事長盧東暉帶今在與媒體交流茶會中強調，美光積極擴展台灣、日本與新加坡三大製造基地，憑藉現有設施優勢快速提升產能，以滿足市場需求。另提到台灣銅鑼新廠建置迅速，先進封裝技術結合台積電CoWoS與Intel EMIB推動HBM產品創新，與NVIDIA、AMD等客戶合作緊密，良率與產量均顯著提升。而面對中國競爭，美光持續強化技術與製造領先。他並預期2027、2028年記憶體供應將更為緊張，並透過長期合約確保穩定供給。
2026/10/01 16:30
財經 產業脈動
分析｜美光財報炸裂「毛利率飆87%」股價卻不漲　背後藏關鍵細節

分析｜美光財報炸裂「毛利率飆87%」股價卻不漲　背後藏關鍵細節

【編譯于倩若／綜合外電】美光科技（Micron Technology）預測本季營收將高於市場預期，並表示客戶已提高長期供應協議（LTA）下的承諾金額至320億美元，顯示AI記憶體晶片需求持續強勁、絲毫未見放緩。《知新聞》整理財報、財測與高層談話重點，以及為何業績炸裂，美光股價卻不漲。
2026/10/01 12:07
財經 產業脈動
分析｜「玻璃基板」是什麼？為何黃仁勳催促台積電積極開發

分析｜「玻璃基板」是什麼？為何黃仁勳催促台積電積極開發

【編譯于倩若／綜合外電】輝達（NVIDIA）正評估採用玻璃基板，並與德國設備製造商SCHMID及其他企業合作，以進一步提升AI晶片效能。這項策略旨在透過增加可封裝的高頻寬記憶體（HBM）容量，大幅提升資料處理速度。輝達執行長黃仁勳稍早曾與南韓SK集團董事長崔泰源會面，討論包括玻璃基板在內的次世代半導體合作，並積極鼓勵台積電開發玻璃基板技術。這顯示輝達正認真考慮採用玻璃基板，以提升下一代GPU效能。
2026/09/30 19:43
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