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北市副秘俞振華赴NVIDIA總部 預先溝通T17、T18開發審查重點

北市副秘俞振華赴NVIDIA總部 預先溝通T17、T18開發審查重點

【記者施智齡/台北報導】輝達(NVIDIA)海外總部落腳北投士林科技園區的T17、T18基地,北市府副秘書長俞振華月初率團赴美,拜訪NVIDIA全球總部,交流T17、T18開發案,北市府將成立專案小組及單一窗口機制,加速審議、施工,確保開發品質與履約管理。另,北士科T3、T4及T12市有科專區土地已進入招商前置準備,預計今年下半年啟動,盼銜接NVIDIA進駐的產業群聚效應。
台積電封裝主管罕見受訪 外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

台積電封裝主管罕見受訪 外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

【編譯于倩若/綜合外電】台積電北美封裝解決方案主管Paul Rousseau近日罕見接受《CNBC》專訪指出,台積電目前最先進CoWoS技術正以約80%年複合成長率快速成長,相關數據「正大幅提升」。他表示,該技術可將高頻寬記憶體更有效率地配置在運算晶片旁,提升整體效能,並形容這是摩爾定律向三維發展的自然延伸。 《CNBC》指出,目前台積電將100%晶片全部送回台灣進行封裝,即使是來自亞利桑那州鳳凰城先進晶圓廠的產品也是如此。台積電並未公布美國封裝廠完工的時間表。隨著台積電準備在亞利桑那州興建2座新廠,這項技術正成為焦點。
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