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台積電封裝主管罕見受訪 外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

台積電封裝主管罕見受訪 外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

【編譯于倩若/綜合外電】台積電北美封裝解決方案主管Paul Rousseau近日罕見接受《CNBC》專訪指出,台積電目前最先進CoWoS技術正以約80% 年複合成長率快速成長,相關數據「正大幅提升」。他表示,該技術可將高頻寬記憶體更有效率地配置在運算晶片旁,提升整體效能,並形容這是摩爾定律向三維發展的自然延伸。 《CNBC》指出,目前台積電將100%晶片全部送回台灣進行封裝,即使是來自亞利桑那州鳳凰城先進晶圓廠的產品也是如此。台積電並未公布美國封裝廠完工的時間表。隨著台積電準備在亞利桑那州興建2座新廠,這項技術現在正成為焦點。
鴻勁3月及Q1營收同創新高!CPO需求強勁 TPU測試設備訂單本季出貨

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【記者蕭文康/台北報導】半導體自動化及設備大廠 鴻勁精密(7769)今日公告2026年3月合併營收約42.9億元,較上月大幅增加38.52%,較去年同期成長111.27%;累計2026年第1季合併營收107.3億元,年增81.1%,同步創下歷史新高。鴻勁指出,近期營收及訂單成長主要受惠於雲端服務供應商持續推進AI基礎建設升級,並帶動多項高階應用需求同步增長,進一步推升先進封裝需求。
Anthropic新AI模型Mythos「過於強大」 暫不對公眾發布!僅限輝達蘋果試用

Anthropic新AI模型Mythos「過於強大」 暫不對公眾發布!僅限輝達蘋果試用

【編譯張翠蘭/綜合外電】美國科技公司Anthropic周二(4/7)表示,其最新人工智慧(AI)模型Mythos的資安能力「過於強大」,甚至能突破自身安全防護,暫時不適合向公眾發布,因此僅限輝達(Nvidia)、蘋果(Apple)等參與其測試專案的科技盟友測試使用,共同揪出強大AI系統廣泛應用而可能引發的網路攻擊風險。
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