Q2每股賺15.28元
聯發科今公布第2季合併營收為1521.83億元，較前季增加2%，年增1.2%，合併毛利率為46.2%，較前季減少0.1個百分點，較去年同期減少2.9個百分點 ，合併營業利益為228.68億元，較前季減少0.1%，較去年同期減少22.2%，合併本期淨利為246.05億元，較前季增加0.9%，較去年同期減少12.3%，每股純益15.28 元 。
蔡力行首先說明，在資料中心方面，聯發科透過與美國一家大型雲端服務商的緊密合作，已成功打造首款具備領先效能的AI加速器ASIC，並預計於今年第4季進入量產，2026年資料中心營收可望超過20億美元。
首款ASIC今年Q4量產、第二代2028年量產
基於聯發科的解決方案為客戶帶來更優異的整體擁有成本（TCO），預期資料中心營收在2027年加速成長，2027年的可服務市場規模（SAM）可達800億美元規模，而聯發科也將市占率目標從上季所預估的10%至15%，提高至15%至20%。
與此同時，第二款AI加速器ASIC也進展順利，不僅在運算效能上有顯著提升，也進一步優化整體擁有成本（TCO）。此外，透過與先進封裝合作夥伴的緊密合作，第二款 ASIC 的良率與可靠度表現皆符合開發進度，持續朝2028年量產目標推進，有信心市佔率會隨著這款ASIC放量而增加。
蔡力行強調，公司持續深耕與多家客戶在資料中心ASIC的合作機會。憑藉聯發科技業界領先的矽智財（IP）、深厚的生態系夥伴關係，以及優異的執行實績，相信能在資料中心市場中取得更多設計導入的機會。
另基於業界領先的智慧財產（IP）3 組合，提供業界頂尖、預先完成驗證的記憶體、I/O 與連接技術等子系統解決方案，大幅降低設計複雜度，並縮短上市時程，協助資料中心客戶更快速地從 AI ASIC 晶片，擴展到全方位系統與平台的部署。聯發科技在448G SerDes的開發上進展順利，透過共封裝銅互連（Co-Package Copper, CPC）系統解決方案，提供業界頂尖的效能與功耗表現。接續 448G SerDes，也持續在台積電的COUPE平台上開發CPO解決方案，以實現次世代的系統連接能力。同時，也提供端到端的3.5D平台，結合業界頂尖的3.5D IP、封裝技術與設計流程，滿足大型資料中心在3.5D的設計需求。
此外，透過與台積電深度的設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization, DTCO），以及與主要先進封裝合作夥伴緊密合作，加上在2奈米等先進製程設計上的經驗，以及強大的工程與架構設計能力，協助客戶運用CoWoS與 EMIB-T技術，開發各種超大晶片尺寸的高效能ASIC。除了半導體，更透過整合供應鏈關鍵零組件如記憶體、基板等，為客戶創造更多價值，協助其專案順利執行。
展望未來，隨著資料中心架構與整體半導體生態系持續快速演進，聯發科有信心以堅強的能力，作為資料中心客戶值得信賴的長期合作夥伴，並支持他們不斷創新的技術藍圖。
Q3旗艦SoC放量可大致抵銷其他產品的疲弱
在3個營收類別近期的營運狀況及展望方面，蔡力行表示，第2季手機業務營收較前1季下降14%，較去年同期下降20%，主要因智慧型手機物料成本（BOM Cost）上升，導致市場需求疲弱。第2季手機業務佔總營收的41%。聯發科對全球智慧型手機出貨量的看法維持不變，仍預期今年出貨量將衰退約15%，並觀察到客戶聚焦於兩類產品，一是提供差異化使用者體驗的旗艦機種，另一種是滿足價格敏感需求的入門機種。
在旗艦產品方面，聯發科將於第3季推出2奈米 SoC，為客戶次世代的Agentic AI手機提供強大運算能力。這款SoC具備強大的Agentic AI運算能力，在更具成本效益的架構設計下，為使用者體驗帶來明顯躍進，加上持續拓展與全球客戶的合作，預期2027年的旗艦智慧型手機市佔率將進一步提升。
在入門產品方面，聯發科技持續以領先的SoC產品組合支持客戶，並提供可提升記憶體使用效率的技術，協助客戶優化成本結構。隨著供應鏈成本全面上升已成為產業普遍現象，正採取必要的價格調整措施，以確保這些成本增加能適當反映在產品定價上。
展望第3季，預期旗艦SoC放量可大致抵銷其他產品的疲弱，手機營收可望與前1季持平至下降中個位數百分比(mid-single digitpercentages)。
Smart Edge Platforms/智慧裝置平台業務Q3季增高個位數
智慧裝置平台第2季營收較前1季成長19%，較去年同期成長26%，佔公司營收53%。本季的季增長主要來自在通訊、運算以及車用產品市佔率的持續升，以及反映電視晶片中DRAM的貢獻。聯發科技在先進運算與通訊技術上的優勢，持續協助擴大在多個領域的市佔率。
聯發科技與NVIDIA在今年Computex宣布合作推出RTX Spark專為Agentic AI應用打造的全新Windows PC，並具備業界頂尖的繪圖效能，預計於今年年底銷售旺季正式上市。這不僅是聯發科技拓展運算業務的重要里程碑，也充分展現聯發科技在高效能CPU系統整合上的堅強實力。
展望第3季，隨著多項新的通訊與車用專案陸續進入量產，預期智慧裝置平台營收將較前1季成長中高個位數百分比(mid-to-high singledigit percentages)。
Power IC /電源管理IC業務Q3與上季持平
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電源管理IC，第2季佔公司營收6%，較前1季成長11%，較去年同期成長 6%。第2季的營收成長主要來自運算及資料中心業務的市佔率提升。預期第3季電源管理IC營收與前1季約略持平。
Q3營收約和上季持平至季增5%
展望第3季，蔡力行預期，智慧裝置平台業務的成長，可抵銷手機業務所帶來的影響，並預期毛利率將維持在目前的區間內。以美元對台幣匯率1比32計算，將在台幣1522億元至1598億元，較前一季持平至成長5%，較去年同期成長7%至12%。營業毛利率預估將為46% ± 1.5%；季費用率預估將為31% ±2%。
2026年全年美元營收可望達到高個位數百分比(high-single digit percentage)的成長，在原先目標區間的上緣。至於毛利率，透過反映供應鏈成本全面上升的嚴謹定價策略，預期全年毛利率維持在本季財測目標的區間內。
