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蔡篤恭
半導體超級財報周繳出亮麗成績！　一文掌握各公司下半年營運展望

半導體超級財報周繳出亮麗成績！　一文掌握各公司下半年營運展望

【記者蕭文康／台北報導】本周是半導體廠密集法說期，先後包括有智原（3035）、力成（6239）、宇瞻（8271）、旺宏（2337）、精測（6510）、長科（6548）、聯電（2303）、瑞昱（2379）、鴻勁（7769）、日月光（3711）、創意（3443）及聯發科（2454）等舉行法說會，不少廠商除了繳出第2季亮麗財報，對於第3季及下半年展望多數保持樂觀看法，讓投資人對於產業前景吃下定心丸。
2026/08/01 10:30
財經 產業脈動
力成法說｜與AMD合作FOPLP明年中前量產　僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

力成法說｜與AMD合作FOPLP明年中前量產　僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

【記者蕭文康／台北報導】封測廠力成（6239）今舉行法說會，董事長蔡篤恭指第2季業績符合原先預期，對於最新營運展望及技術發展上，他透露包括與AMD合作推動FOPLP解決方案預計明年年中前可如期量產，目標成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司、與Broadcom共同開發及生產用於先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層封裝技術、已成功開發超過5倍reticle大小的AI晶片封裝能力，僅次於台積電，是全球少數具備此能力的公司之一。
2026/07/28 16:10
財經 產業脈動
AMD宣布在台灣產業體系投資逾3160億　加速建置AI基礎設施及封裝產能

AMD宣布在台灣產業體系投資逾3160億　加速建置AI基礎設施及封裝產能

【記者蕭文康／台北報導】AMD（超微）今宣布，將於台灣產業體系投資超過100億美元（約3160億台幣），用以擴大策略合作夥伴關係，並提升用於AI基礎設施的先進封裝產能。同時，透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的效能、更佳的效率並加速AI系統的部署。而這些努力奠定在AMD與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合（Hybrid Bonding）與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。
2026/05/21 15:26
財經 產業脈動
力成首季展望淡季不淡估年增高雙位數　超豐看好AI資料中心成長動能

力成首季展望淡季不淡估年增高雙位數　超豐看好AI資料中心成長動能

【記者蕭文康／台北報導】封測廠力成及超豐今同步舉行法說會，其中，力成預計2026年第1季營收雖因工作天數減少略降，但需求穩健，產品漲價效應將逐步顯現，同時積極投資Fan-out-PLP先進封裝技術，預計2027年量產，整體看好記憶體周期回升及AI帶動的資料中心需求，預期2026年產業展望優於2025年；超豐對於2026年首季展望樂觀，因資料中心AI需求持續攀升與記憶體缺貨推高ASP，消費電子和遊戲機市場需求回溫助益產能利用率。
2026/01/27 17:15
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