AI帶動先進封測需求強勁　日月光、力成及京元電紛增資本支出擴產

出版時間：2025/11/01 16:36

財經產業脈動

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人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片先進封裝及測試需求強勁，台積電先進封裝產能持續吃緊，半導體後段專業封測代工（OSAT）台廠包括日月光、力成、京元電等，增加資本支出屢創新高，擴充先進封測產能，預期2026年業績成長可期。

台積電董事長暨總裁魏哲家在10月中旬法人說明會中指出，AI晶片包括上游晶圓製造和後段封裝測試相關產能仍非常吃緊，先進封裝供不應求、供需仍不平衡，預期2026年台積電持續增加先進封裝產能。

受惠AI和HPC晶片封測強勁需求，日月光投控今年數度上調資本支出規模，其中在機器設備部分，投控規劃再增加數億美元投資規模，因應客戶端明年的強勁需求。

日月光估明年先進封測業績增10億美元

日月光投控日前預估，明年先進封測業績可再增加10億美元，其中約6.5億美元來自先進封裝、3.5億美元來自先進測試。

日月光投控更看好半導體先進測試需求，財務長董宏思分析，增加的資本支出內容，主要是擴充AI晶片和非AI晶片的晶圓測試產能，預估2026年在成品測試端，投控也會有不錯業績表現。

在先進封裝，董宏思指出，市場客戶需求強勁，先進封裝供應持續吃緊，因此除了CoWoS先進封裝外，其他先進封裝技術的商機可期，日月光投控在自家的扇出型基板晶片封裝技術（FOCoS），也持續與多家客戶洽商中，預期明年下半年開始，將有顯著業績貢獻。

力成2026年持續擴大資本支出

董宏思指出，日月光投控會繼續投資先進封裝測試產能，繼續鞏固自身在半導體封測產業的主導地位。

力成規劃2026年積極擴大資本支出，董事長蔡篤恭和執行長謝永達日前表示，明年力成規劃投資擴張扇出型面板封裝（FOPLP）產能、旗下日本子公司Tera Probe和Tera Power持續擴充資本支出，加上力成和轉投資超豐本身持續投資記憶體和先進邏輯封測產能，預估力成集團明年資本支出規模將達新台幣400億元。

力成預估明年在FOPLP投資規模10億美元，子公司Tera Probe和Tera Power明年資本支出計畫約2.5億美元，推動HPC、AI和先進駕駛輔助系統（ADAS）應用產品。

力成說明，FOPLP產能已被預訂，將應用在AI晶片平台所需繪圖處理器（GPU）、高效運算單元（HPU）、以及部分中央處理器（CPU）等。