廣告
力成首季展望淡季不淡估年增高雙位數 超豐看好AI資料中心成長動能
出版時間：2026/01/27 17:15
【記者蕭文康／台北報導】封測廠力成及超豐今同步舉行法說會，其中，力成預計2026年第1季營收雖因工作天數減少略降，但需求穩健，產品漲價效應將逐步顯現，同時積極投資Fan-out-PLP先進封裝技術，預計2027年量產，整體看好記憶體周期回升及AI帶動的資料中心需求，預期2026年產業展望優於2025年；超豐對於2026年首季展望樂觀，因資料中心AI需求持續攀升與記憶體缺貨推高ASP，消費電子和遊戲機市場需求回溫助益產能利用率。
力成與超豐法說會重點數據整理
力成去年Q4每股賺2.52元、全年賺7.48元
力成發言人沈俊宏表示，力成去年第4季營收214億，自2022年第4季以來新高，較上季199億增約7.2%，年增約25%。毛利率18.6%，稅後淨利23.32億，季增約13%；每股純益為2.52元。
力成2025全年營收749億，對比2024年的733億增約16億；若不含上半年西安廠，2025為699億，增幅約7.2%，增加約49億。增長動能來自邏輯產品等全面增加，上半年NAND疲弱、下半年顯著回升。2024毛利率19.1%，2025為17%，主因新台幣升值、金價與電費等成本上升；2026第1季後產品漲價效應更明顯。2025每股純益7.48元，較2024年的9.09元，減少約17%。
蔡篤恭：Q1淡季不淡、積極布局Fan-out-PLP
在產業展望與記憶體動態方面，由於記憶體周期回升、AI需求旺盛，產能趨緊，預期2026 第1季展望優於2025同期。同時，資料中心展望上修，DRAM需求高於預期；DDR4產能短缺與倍數漲價恐壓抑PC與手機需求。未來擴大導入LPDDR與GDDR7於伺服器架構，訂單需求提升，車用庫存低檔開始回補。
針對2026年第1季展望，力成董事長蔡篤恭說明，2026年第1季營收較2025年第4季小幅個位數減少，主要因工作天數減少，基本需求未見轉弱，2025年資本支出約195億，日前公布未來3年投資443億，主要投入Fan-out-PLP（扇出型封裝）等重點領域。
Fan-out-PLP預估2027達量產
在法人關注Fan-out-PLP技術路線發展方面，Fan-out-PLP目標良率98~99%，目前大型面板製程在90%以上，持續調校。大型AI晶片貼附與機台導入，有兩家供應商機台預計2~3月進場，裝設於新購入的友達廠；更大型光罩機台與供應商共同開發，估年底可供應。
此外，P11廠無塵室擴充於4月完成，面板月產能約6000片，折算晶圓約2.1萬片，設備分批到位：前3K於7~8月，今年底前完成；另3K於明年第1~2季到位，預計明年第1~2季開始放量。
友達2座廠超過4000坪無塵室，一樓預留新技術與Fan-out-PLP擴充，空間可支應至2028~2029初。技術主軸以AI晶片、CPU/ACPU、CPO等自去年起開發驗證，目標2027年底量產；Fan-out-PLP預期2026開始有營收，2027達量產。
製程與面板規格方面，在尺寸策略專注510×515，不追逐600以上或620×750尺寸，認為更大尺寸挑戰大且需設備廠支援。
在稼動率與營運動能方面，去年第3季封裝約80%、測試約75%；第4季封裝在90%以上、測試約85%；今年維持介於去年第3與第4季之間。
此外，法人也好奇記憶體封測報價？力成指出，因DRAM/NAND報價上漲與成本上升，去年第4季已陸續調漲，一般項目個位數至雙位數，漲價將於今年第1季生效，毛利率預期提升個位數至雙位數。金價轉嫁方面，已與客戶建立季平均或月度調整機制，以倫敦金價為標準；金線占組裝成本約1~3%，影響可控。
蔡篤恭進一步說明集團營運展望上，以記憶體、邏輯、先進封裝三主軸，第1季淡季不淡，較去年第1季高雙位數成長，第2季較去年同時有高雙位數成長，先進封裝動能良好、進入擴產階段。今年建置3K產能，明年第1季再增3K，期望帶來顯著營收貢獻。
超豐去年每股賺4.31元、Q1看好AI資料中心成長動能
至於股利政策與配息方面，力成過往以每股純益的60%為配息原則，未來希望維持60~70%，預計3月送董事會通過後公告。超豐去年配息約68~69%，今年預計維持65~70%。
超豐電子2025年全年營收167.6億，年增10.2%；成長動能主要來自消費與 算，其中AI成長達 37%。全年EPS 為4.31元，較前一年衰退1.8%，主因成本上升與匯兌損失。
2026年第1季展望，超豐董事長謝永達表示，由於AI資料中心需求預期持續增加，成為主要成長動能。而記憶體持續缺貨，客戶轉向高容量產品，有助ASP提升。消費性 MCU、遊戲機需求回溫，客戶備貨轉趨積極。Flip Chip產能持續擴充，預計至年底達220m產能。
