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扇出型封裝
半導體設備再添新兵！啟賦科技13日以120元登興櫃　聚焦AI擴產及智慧製造雙引擎　

半導體設備再添新兵！啟賦科技13日以120元登興櫃　聚焦AI擴產及智慧製造雙引擎　

【記者蕭文康／台北報導】半導體設備再添新兵！啟賦科技（7956）將於10月13日以每股參考價格120元登錄興櫃掛牌交易。啟賦科技業績表現強勁，主要成長動能來自全球半導體領導廠商持續擴充前段製程及先進封裝產能。法人指出，隨著人工智慧、高效能運算需求快速成長，全球半導體產業正迎來新一波大規模擴產與技術升級浪潮，晶圓廠對智慧製造、高階倉儲設備及物料管理效率的相關需求持續攀升，為半導體自動化設備市場帶來強勁成長契機。
2026/10/12 10:34
財經 產業脈動
AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康／台北報導】AI晶片算力要求增加，晶片所需光罩尺寸倍率持續放大，推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。DIGITIMES最新研究報告指出，為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費，並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題，業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板，長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出，現階段台灣封測廠日月光與力成，以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術，使台灣供應鏈暫居全球領先地位，台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線，並預計於2028年量產。
2026/09/16 17:00
財經 產業脈動
群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

【記者李宜儒／台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。
2026/09/02 08:10
財經 產業脈動
閎康Q2營收和獲利雙揚！上半年每股賺2.99元　搶進玻璃基板TGV檢測商機

閎康Q2營收和獲利雙揚！上半年每股賺2.99元　搶進玻璃基板TGV檢測商機

【記者蕭文康／台北報導】半導體檢測大廠閎康（3587）公布2026年上半年財報，各項財務數字皆為歷年來最佳表現，其中合併營收為30.68億元，年增17.47%，毛利率32.47%，重回3成以上水準，上半年每股純益（EPS）5.67元，若加計所得稅影響數，EPS為2.99元(GAAP)。隨著產業正加速導入扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板及異質整合等次世代封裝技術，閎康已提前布局「玻璃基板封裝TGV互連微結構分析技術」積極搶進商機。
2026/08/07 18:46
財經 產業脈動
周末精選〡友達及群創今年各飆漲2、3倍　一文看懂面板廠為何能華麗轉身

周末精選〡友達及群創今年各飆漲2、3倍　一文看懂面板廠為何能華麗轉身

【記者李宜儒／台北報導】台股今年大漲近2萬點，電子各次族群也都幾乎是雨露均霑，股價都大幅揚升，其中最令投資人最意外的，就是被稱為「四大慘業」之一的面板廠友達及群創，股價也不再悲慘，累計到目前為止今年漲幅也分別達近2倍及逾3倍，讓原本的面板慘業華麗轉身，反倒成為股民人手一張的飆股。
2026/06/27 17:24
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