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半導體設備再添新兵!啟賦科技13日以120元登興櫃 聚焦AI擴產及智慧製造雙引擎 

啟賦科技大樓。取自官網 zoomin
啟賦科技大樓。取自官網
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【記者蕭文康/台北報導】半導體設備再添新兵!啟賦科技(7956)將於10月13日以每股參考價格120元登錄興櫃掛牌交易。啟賦科技業績表現強勁,主要成長動能來自全球半導體領導廠商持續擴充前段製程及先進封裝產能。法人指出,隨著人工智慧、高效能運算需求快速成長,全球半導體產業正迎來新一波大規模擴產與技術升級浪潮,晶圓廠對智慧製造、高階倉儲設備及物料管理效率的相關需求持續攀升,為半導體自動化設備市場帶來強勁成長契機。

本文大綱

啟賦科技專注於半導體智慧倉儲系統

啟賦科技專注於半導體智慧倉儲系統(Stocker),生產力提升及自動化物料搬運解決方案的啟賦科技,憑藉自主研發實力、軟硬體高度整合能力及靈活客製化優勢,已成功切入半導體前段製程及後段先進封裝核心供應鏈,並逐步建立具高度技術門檻的競爭優勢。

相關產品目前已導入國內半導體領導廠商,並持續擴大於12吋先進製程,以及CoWoS、CoPoS等高階先進封裝產線之應用版圖,充分掌握AI與高效能運算所帶動的半導體擴產商機。

 

前8月每股賺4.02元

另外,啟賦科技在半導體自動化市場的布局成果已逐步反映於營運表現,2025年度營收為新台幣8.91億元,營業毛利2.75億元,稅後淨利新台幣1.14億元;2026年1至8月累計營收達新台幣8.07億元,較去年同期大幅成長37.92%;累計毛利達新台幣2.95億元,稅後淨利0.92億元,已達2025年度稅後淨利81%,每股純益4.02元,營運表現持續展現強勁成長動能,後續隨著高階設備完成客戶驗證並陸續轉化為實際訂單,可望為公司未來營運成長挹注更為強勁的動能。

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主要成長動能來自全球半導體領導廠商持續擴充前段製程及先進封裝產能

啟賦科技業績表現強勁,主要成長動能來自全球半導體領導廠商持續擴充前段製程及先進封裝產能。在後段先進封裝領域,公司垂直旋轉自動倉儲系統搭配晶圓盒自動轉傳系統之智慧倉儲解決方案,已獲國內半導體龍頭廠商認證,透過晶圓盒自動儲存、調度及轉傳,大幅提升製程間物料搬運效率與廠內空間使用效益,逐步建立在先進封裝自動化領域的技術與市場優勢。

在前段先進製程領域,公司則透過中大型智慧倉儲系統、特殊載具倉儲系統高速密集型晶圓倉儲系統及光罩型應用倉儲系統等高階產品,充分因應先進製程對晶圓儲存效率及生產自動化日益嚴格之要求,同時並有效縮短晶圓等待及搬運時間,進一步提升整體產線運作效率。

 

聚焦AI擴產及智慧製造雙引擎 

此外,近機台緩衝站(NTB)可設於製程設備旁,減少天車調度延遲造成的物料等待與機台閒置;針對既有8吋廠房,公司也提供倉儲與轉傳設備,協助客戶在維持原有廠房配置下提升自動化程度。公司關鍵核心組件自製率逾70%,涵蓋機械手臂、升降機構及控制軟體,憑藉軟硬體整合能力,啟賦科技已建立自主研發優勢,持續強化其在半導體智慧製造市場之競爭力,隨著主要客戶資本支出持續以雙位數幅度成長,預期將進一步挹注啟賦科技未來營運與獲利動能。

啟賦科技專注於高階倉儲設備產品及其應用在生產力提升解決方案,已深獲半導體領導廠商長期信賴,公司位於台南新市的2,200坪自有智慧工廠已落成並投入量產,作為新一代智慧倉儲、自動化搬運設備及系統整合之研發與製造基地,除持續強化硬體設備研發與製造能力外,亦積極推動營運創新及軟體整合,進一步提升智慧製造服務能力;總部辦公大樓預計於2027年第一季啟用。

展望未來,啟賦科技將緊跟全球半導體領導廠商擴廠腳步,並將既有導入實績延伸至海外市場,同時持續研發8吋與12吋不同載具兼容的轉傳平台、AI數位雙生廠內物流模擬與動態排程軟體,並配合客戶扇出型面板級封裝(FOPLP)產線需求拓展應用,持續為客戶提供高效率、高彈性之智慧製造解決方案,並在資本市場助力下,進一步擴大研發、製造及市場布局,持續推升公司長期營運規模與獲利表現。

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# 半導體設備 # 啟賦科技
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