劉揚偉表示，大家今天在科技日所看到系統產品，還有垂直整合的這些零組件，沒有精密的加工力，是很難做到的。 鴻海不只把產品做出來，而且把材料用的更有效率，把結構也做得更精密，把製程也做得更穩定，而且能夠大規模的量產。
「從產品外觀看不到的這些零組件和製程，是支持每一個新世代產品的一個重要的基礎，也是鴻海垂直整合的關鍵能力。」 他說。
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至於製造精密度，劉揚偉表示，我們把精密度分成大概五個等級，包含了釐米、微米還有奈米等級。一般的線材還有保護膜、保護蓋等等，大概是一釐米左右的精密、精密度。 伺服器的機構件、電動車的結構件，一般來講大概是五十微米，大約是一根頭髮左右的一個精密度。
手機的零件、精密模具，通常是五微米的精密度，比你的紅血球還要再小一點點。至於光學鏡頭、光通訊的元件，則是需要至少一微米超精密的製造工藝，這已經跟細菌的大小差不多了。 再往下就是晶圓製造的領域了，屬於奈米等級的材料的技術。
劉揚偉說，鴻海在四大加工力，這包括剪裁、成型到連接，已經涵蓋這五大製造的精精度的等級。鴻海不只是把產品組裝起來，而且是從螺絲開始，從螺絲開始，掌握了每一個關鍵這個零件的製程，最終整合一個完整的系統。 「這就是我們鴻海真正的核心競爭力，也是我們難以被複製的製造能力。 」
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劉揚偉表示，現在鴻海透過最擅長的精密模具，已經可以讓筆電的鍵盤這些孔洞一次成形，大幅將降低了加工的時間以及成本，更符合永續的精神。而相較於傳統加工，材料利用率因此提升了3.3倍。「讓精密模具的精度達到了2微米，是鴻海在精密這個金屬加工與製程整合中的重要的競爭優勢之一。」
劉揚偉說，鴻海的加工力能夠有小於一微米的加工精度，是透過最高每分鐘四萬轉，高速的轉軸還有精密的刀具，才可以達到這樣的加工精度。鴻海把這樣高精度的加工力呢，應用在光通訊晶片連接器以及這個微光學的元件上，才能滿足下一代AI伺服器的製造的需求。
劉揚偉說，以手機為例，鴻海能夠提供超過50%的零組件，並且從Level 1到 Level 3，再到Level 5的機構件、Level 6 的模組，一路做到Level 10的組裝與驗證。
在電池方面，從材料、電芯、電池包，再到循環材料，鴻海已經能夠提供電池完整生命週期的製造服務了。
鴻海的製造力可以從亞洲到北美等地
劉揚偉表示，這2年鴻海全力整合的能力，最備受關注的一項產品，就是AI 機櫃，鴻海不是只有組裝機櫃，而是把AI的機櫃、電力系統還有散熱系統，整合進入同一套系統裡面，而且是從Level 1一路做到Level 12。
劉揚偉表示，舉例來說，我們在台灣、越南生產的Level 1到Level 3以及 Level 5的零組件，在新竹我們生產Level 6的主機板，然後在桃園做Level 10 的系統整合。同時，我們在美國、墨西哥也開始生產了 Level 11 還有 Level 12。這代表了鴻海的製造力可以從亞洲到北美等地，跨洲跨國的產線建置上，打造出整個Level 11跟Level 12的系統。
