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耐特跨半導體材料領域大進補 8月再取得航太認證、預計7/15登錄興櫃
【記者蕭文康／台北報導】耐特科技（8058）材料過往曾救援家登（3680）晶圓傳送盒（FOUP）斷料危機而跨入半導體材料領域，由於該公司在半導體領域營收快速成長，看好未來3~5年成長性，加上電池備援電力模組（BBU）應用市場也是主要成長動能，董事長陳勳森看好明後年營運，預計在7月15日登錄興櫃，明年第2季申請上市。
與家登緊密合作跨半導體材料、航太領域
談到與家登合作的因緣上，陳勳森表示，耐特從1988年開始創業，到現在已經37年，在這30年當中，基本上都是在傳統這一塊，在應用器材和電子佔的比例比較多，從2019、2020年開始跟家登有接觸之後，才開始轉入到半導體領域，很感謝家登很願意把真正的要求跟技術公開給耐特，讓耐特能夠在短時間之內能夠開發出家登想要的產品跟材料的特性，其實家登的材料真的很特別，特別到我從來沒有遇過也沒有用過，做完之後發現，航太也是很多用PEEK，預計8月底可望取得AS9100D航太認證，取得進軍航太領域的門票，在其他產業很多也是用PEEK ，所以藉由家登這樣一個經驗，可以投入到各種不同的產業去發展。
據了解，大約6年前家登與另一家美國晶圓傳載盒大廠英特格官司纏訟，對於不僅對家登進行10億多元的假扣押外，同時也要求與材料供應鏈不得再供料給家登。為此，家登董事長邱銘乾向陳勳森請求協助，雙方共同研發材料並經國內最大晶圓廠認證成功，順利化解家登斷料危機，而耐特也因此跨進半導體領域，預估今年半導體佔比將從不到1成快速成長至2成左右。
陳勳森強調，耐特已經1988年到現在，多年的累積相當多的配方的技術跟經驗，加工經驗，它的用途真的很廣泛，不管在汽車、機車、電子、運動器材、工業用途的產品，現在幾乎都是產業鏈很重要的一個客戶。
近10年來耐特不斷轉型，朝高溫高性能的材料在進行開發，其實也不光是這5年這幾年跟家登合作，在10年前就開始在做這個工作，做整個產業轉型，一定要提出一個更新更高階的材料，才能解決往上成長的空間，當時就發現說，耐高溫材料是一個長期以來、未來在產業上是必須的，所以就從高階的材料來開發。
除半導體外、BBU為主要成長動能
第一個以半導體AI伺服器用的東西，其實這個BBU跟客戶共同開發了大概將近5年的時間，用在AI伺服器的這個防火防燃燒材料，它爆炸的時候其實它可以擋住它的防火跟防燃燒，所以現在這兩年取得它的正式的認證，未來不管它的產品到幾KW，耐特就已經慢慢在接近從3.5KW到5.5KW到8.5KW，公司一直都往前進，配合客戶的進度。
耐特總經理陳宇涵進一步說明，今年上半年BBU材料營收已超越去年全年度水準，BBU材料及半導體載具都將是今年營運成長的動能，未來耐特也會朝光罩盒、先進封裝載具領域，IC承載盤材料產線今年5月完成，預計第4季應可放量。
耐特去年營收為23.7億元，年增12.78%，毛利率由前一年的25%增至28%，稅後淨利1.45億元，年增115.74%，每股純益2.27元。
