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耐特跨半導體材料領域大進補 8月再取得航太認證、預計7/15登錄興櫃

耐特跨半導體材料領域大進補 8月再取得航太認證、預計7/15登錄興櫃

【記者蕭文康/台北報導】耐特科技(8058)材料過往曾救援家登(3680)晶圓傳送盒(FOUP)斷料危機而跨入半導體材料領域,由於該公司在半導體領域營收快速成長,看好未來3~5年成長性,加上電池備援電力模組(BBU)應用市場也是主要成長動能,董事長陳勳森看好明後年營運,預計在7月15日登錄興櫃,明年第2季申請上市。
家登2024年賺逾1個股本 下半年擬配發5.1元股息、2025多頭並進營運看漲

家登2024年賺逾1個股本 下半年擬配發5.1元股息、2025多頭並進營運看漲

【記者蕭文康/台北報導】關鍵性貴重材料保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密(3680)今召開董事會並公佈2024年營運報告,其中集團合併營收為 65.45億元,年增29%,毛利率為 44%,與前一年度略為下降,主因適逢晶圓載具大量出貨年,家登及家碩產品組合皆有所改變所致,再加上集團快速擴張,子公司併入及建置初期產生相應費用,將於營運量能提升後有所改善,歸屬於公司業主稅後淨利11.68億元,年增29%,每股純益12.32元,營收獲利雙創新高,同時下半年擬每股配發 5.1元股息,全年則配發8.89元股息。
家登在地供應鏈聯盟助攻Q3財報報喜 明年營收上看百億大關

家登在地供應鏈聯盟助攻Q3財報報喜 明年營收上看百億大關

【記者蕭文康/台北報導】半導體設備暨材料廠家登精密(3680)公佈2024第3季財報,其中,單季每股純益4.39元,創歷史次高,僅次於2020年第3季處分南科廠貢獻每股獲利的4.85元,2024年1~9月累計每股純益9.63元,已趨近去年全年度獲利;第3季單季毛利率48%,2024年1~9月毛利率46%,展望未來,家登表示,伴隨先進製程暨大中華高毛利產品出貨量攀升,集團整體毛利穩定提升,樂觀看待2024年全年獲利表現。
崇越科技前3季每股賺14.45元創同期新高 今年營收、獲利將大幅優於去年

崇越科技前3季每股賺14.45元創同期新高 今年營收、獲利將大幅優於去年

【記者蕭文康/台北報導】由於生成式AI、高效能運算(HPC)迅速發展,以及晶片在終端需求復甦的帶動下,推動半導體材料出貨暢旺,台灣半導體及光電關鍵材料整合服務廠崇越科技(5434)業績傳報捷,第3季營收首度飆破150億元大關,達153.7億元,季增11.4%,年增23%,改寫單季新高紀錄,每股純益4.93元,也創同期新高。展望今年,崇越科技董事長潘重良預期,2024年將繳出亮眼成績單,營收、獲利皆有望大幅優於去年。
家登集團跨AI伺服器散熱領域 2024挑戰營運新高

家登集團跨AI伺服器散熱領域 2024挑戰營運新高

【記者蕭文康/台北報導】半導體設備商家登精密(3680)於今(10)日公佈2024年8月營收報告,其中合併營收約為6.46億元,較上月6.38億元成長1.25%、年增達45%;今年集團累積營收約44.6億元,較去年同期成長38%。家登指出,半導體展家登展示全方位載具解決方案動能,引領下半年半導體旺季營運續強,在先進製程、AI熱潮下,包括光罩載具、晶圓載具,再搭配CoWoS 3D封裝以及AI伺服器散熱解決方案助攻,今年全年集團營收將挑戰新高。
家登新切入冷卻、CoWoS新事業帶動業績成長 明年集團營收挑戰百億新高

家登新切入冷卻、CoWoS新事業帶動業績成長 明年集團營收挑戰百億新高

【記者蕭文康/台北報導】半導體設備商家登(3680)今舉行法說會,針對未來展望上,董事長邱銘乾表示,今年由於半導體大環境市場帶動成長動力,今年營收期望能達60~70億元,優於去的51.8億元並創新高,明年在切入CoWoS、浸冷卻市場、AI、高階EUV技術等領域,集團營收將進一步挑戰百億規模。
崇越科技揪8台廠組供應鏈平台! 進軍美國半導體展及市場

崇越科技揪8台廠組供應鏈平台! 進軍美國半導體展及市場

【記者蕭文康/台北報導】台灣半導體及光電關鍵材料整合服務廠崇越科技(5434)攜手弘塑(3131)等8家台灣半導體供應商,組建半導體供應鏈平台,於7月9日至11日參加於美國舊金山莫斯康展覽中心舉行的「2024 SEMICON West美國西部國際半導體展」,展示半導體國際供應鏈平台的整體解決服務方案。崇越科技指出,組建半導體供應鏈平台,集結材料、設備、零組件等整合性方案,進軍美國市場。
半導體需求強勁!家登兩岸同步擴產 今、明年各廠區產能將陸續倍增

半導體需求強勁!家登兩岸同步擴產 今、明年各廠區產能將陸續倍增

【記者蕭文康/台北報導】晶圓載具暨傳送廠家登精密(3680)受惠大客戶需求強勁,正式啟動全球量產及擴產計畫,其中,中國大陸昆山廠預計今年第3季開出二期產能、協力廠重慶廠FOSB量能,預計今年底可開出現在兩倍產能,搶攻當地半導體市場,台南樹谷廠二期預計於今年11月機台陸續進場,將開出數千顆以上產能,並目標明年第2季前完工並開出雙倍單月產量。
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