投入先進封裝載具、曝接獲韓系大廠訂單並預計明年出貨
家登表示，自2024年以來，公司秉持在載具領域專注專業精神，全面投入資源開發先進封裝載具，搭配不同技術領域，與客戶合作研發全尺寸先進封裝載具，不僅符合SEMI規範，更貼近客戶需求。
經過長期測試，在全球各領域逐步創造實績，追求在台灣、大中華、韓國、美國等市場中脫穎而出，搶下第一波需求，而家登在這個月正式接到韓系大客戶新廠2027年之先進封裝載具大單，並會利用今年Q4完成pi-run及最終測試，明年正式出貨，家登也有信心在全球其他市場，陸續取得好消息，並在未來兩年放量出貨，挹注營收。
財務上達成「三率三升」
家登強調，伴隨營收增長、產品組合優化，以及全球產能布局效益逐步顯現，家登毛利率表現穩健，帶動營業利益率及稅後純益率同步提升，整體財務結構大幅提升，達成「三率三升」的經營效能，展現家登在快速擴張的過程中依然維持營運穩定與韌性。
隨著EUV POD引領營收成長、晶圓載具提升市占、先進封裝載具逐步滲透市場，加上全球據點陸續擴產與在地化服務能力強化，家登中長期成長動能強勁可期。
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美國製造據點正式啟動
家登昨也宣布於美國Arizona, Glendale舉行製造據點落成啟用典禮，董事長邱銘乾強調公司正式啟動美國在地化生產布局。該產線將聚焦零件精密加工與品質檢測能力建置，同時服務半導體、航太等產業客戶，象徵家登從台灣邁向全球製造的重要里程碑，預計今年第4季投產。
