廠域配備50噸至2200噸射出成型設備、同步開發先進封裝載具
家登表示，公司深耕半導體載具多年，兼具製造與研發量能，廠域配備50噸至2200噸射出成型設備，可生產超大型卻仍具高精密度的載具，深獲客戶認可；另外聚焦在低釋氣、低微粒、耐磨、高潔淨度、靜電控制及運輸安全性等載具研發成果，不僅為家登累積數百項專利，更將光罩、晶圓載具的保護概念深化，並延伸至先進封裝產業，隨著製程不斷朝先進製程發展，載具是否能創造高潔淨度的保護環境將是決勝關鍵。
不過，家登今股價跟隨大盤走弱，早盤最低來到534元，下跌32元，跌幅逾5%。
先進封裝全系列載具有機會在未來兩年放量
此外，先進封裝載具自開發以來，不僅符合SEMI規範，也貼近多項封裝技術演進而進行客製化設計，依據製程Cycle Time及重量控制載具層數，以搭配天車或AGV搬運使用。
經過長期測試，陸續在面板級封裝廠、載板廠創造實績，伴隨封裝技術成熟量產，家登先進封裝全系列載具有機會在未來兩年放量，在台灣、大中華、韓國、美國等市場中脫穎而出，搶下第一波需求。
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超前部屬所有海外生產量能
家登強調，公司近期超前部屬所有海外生產量能，現階段規模雖遠不及台灣，但卻充分體現家登伴隨客戶成長及擴張的決心與策略布局，家登必須取得先機，再透過不斷優化過程提升良率、降低成本來確保每一個海外基地獲得成功，成為客戶長期發展最堅實的夥伴。
10月營收月減3.6%、前8月營收年增逾31%
家登於今(10)日公佈2026年8月營收報告，集團合併總營收約為新台幣8.4億元，月減3.6%，累計2026年1~8月營收已達58.9億元，與去年同期累積44.86億元相比成長31.3%，持續拉大成長幅度。
