耐特跨半導體材料領域大進補　8月再取得航太認證、預計7/15登錄興櫃

【記者蕭文康／台北報導】耐特科技（8058）材料過往曾救援家登（3680）晶圓傳送盒（FOUP）斷料危機而跨入半導體材料領域，由於該公司在半導體領域營收快速成長，看好未來3~5年成長性，加上電池備援電力模組（BBU）應用市場也是主要成長動能，董事長陳勳森看好明後年營運，預計在7月15日登錄興櫃，明年第2季申請上市。
2025/07/07 19:04
財經 產業脈動