專注傳統產業基本盤、歷經20年客戶與危機中的穩定供料
1988年，台灣工業正值起飛之際。電子電機、運動器材、汽車等產業蓬勃發展，複合物材料卻極度短缺，幾乎全數仰賴進口。當時，陳勳森看到這塊市場的潛力，決定投身其中。
他回憶，「那時候複合物材料是很缺的，都是從國外進口，我有看到說，誒，有這麼多複合物材料可以用到這樣、這樣的領域，其實我應該要朝這方面來努力前進才對，所以我就開始開發研究跟材料有關的東西，跟複合物材料有關的。」耐特因而在1988年成立，成為國內最早投入複合物材料供應鏈的業者之一。
與鴻海等大型企業合作逐步壯大、坦言這段歷程既帶來挫折也帶來鼓勵
他說，「材料在1988年成立耐特公司作為複合物材料的這個製造，應該算是在國內第一家在複合物材料的供應鏈之一，我那時候應該最早的。」耐特早期深耕傳統產業，包括旅行箱、電機電子與運動器材等領域，並與鴻海等多家大型企業合作，逐步壯大。陳勳森坦言，這段歷程既帶來挫折，也帶來鼓勵。
他提到創業過程中，「隨著大家在成長當中，其實我結合了很多大的企業，包括鴻海等好幾家，慢慢成長到一個階段，其實耐特也跟著成長。所以這一階段，其實蠻感謝，鴻海到現在這麼大了，當時我們是跟他合作夥伴，所以有時候會覺得很慚愧就是，哇！人家接到這個，我們還在這邊爬，所以會給我很大的，有挫折也有鼓勵也好，都有。」
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從傳產經驗學到穩紮穩打、符我們客戶沒有人有缺過料」
他強調，傳產經驗讓公司根基紮實，「從傳統那邊傳產那邊這些產業，讓我學到很多東西，也得到很多東西，讓我根基打得蠻紮實的。」如今，這塊基本盤仍是耐特最穩健的優勢包括，旅行箱、電機電子、運動器材等領域市占率高，且多數客戶合作超過20年「「他也不太會想要離開，為什麼？因為品質各方面的配合度各方面的配合，其實都相當好，客人也不會想要說，除非大問題才離開。」
更重要的是，耐特在供應鏈管理上展現高度穩定性。無論是近年原物料大缺，或是2017、2018年COVID-19期間的全球材料危機，「我的客戶沒有一家有缺過料。真的，你可以去問看看，沒有一家缺過料，耐特總是能夠適當的、適時的支援所有我們客戶，我敢這麼誇大的講，我們客戶沒有人有缺過料。」
陳勳森指出，這份掌握採購時機與材料變化的能力，讓公司在傳產領域「穩紮穩打」，也成為後來有餘力發展高階複合物材料的基礎。「這也是我們讓新聞有機會有能力去再發展複合物材料、高階複合物材料的一個機會跟力量。」
結盟家登「打開半導體窄門」
談到公司跨入半導體的因緣上，陳勳森透露，大約6年前，家登與美國晶圓傳載盒大廠英特格的官司纏訟，導致材料供應鏈一度受阻，家登董事長邱銘乾向陳勳森求助，雙方共同研發材料，並成功通過國內最大晶圓廠認證，化解斷料危機。耐特也因此正式跨入半導體領域。
「這幾年真的蠻幸運的跟這個以半導體加登為主的合作，讓我們真的順利能夠轉型到高階半導體有關的這些複合物材料。所以對加登邱董，其實我蠻真的還是謝謝他。因為他的引導，讓我們一起合作，才進入到台積電的目前的應用。」
陳勳森認為，半導體是「很窄的門」，若無引薦幾乎進不去，「終於有這個機會讓我是這個門打開了，我可以看得到裡面很多耐特可以做的東西點很多。」而家登提供檢測設備與技術要求的公開，讓耐特能快速開發符合需求的材料。「因為他們有設備，很多的儀器檢測儀器，我們這邊比較缺少半導體這邊的檢測的儀器比較少，所以槓桿應用他的設備，我們就可以了解哪些材料是符合的。」他特別提到，家登的材料特性「真的很特別，特別到我從來沒有遇過也沒有用過」。
從2019、2020年開始接觸家登後，耐特半導體營收佔比從不到1成快速成長至約兩成。陳勳森指出，這並非短期衝刺，而是近10年持續朝高溫高性能材料轉型的成果，「近10年來耐特不斷轉型，朝高溫高性能的材料在進行開發，當時就發現說，耐高溫材料是一個長期以來、未來在產業上是必須的，所以就從高階的材料來開發。」
從IC載盤到AI伺服器：經驗轉化與成長動能
半導體經驗直接應用在IC載盤上。隨著晶片尺寸擴大、價值提升，材料需求愈發嚴格：抗靜電更均勻、揮發性更低、尺寸安定性更好，他分析，大家都講抗靜電很容易加個東西進去抗靜電不是嗎？其實沒那麼容易，抗靜電要分布到很平均，每一個點都要一樣的值，其實最難的，因為你加得多，因為抗靜電劑貴，加多變成成本很高，所以加了不會很多，但是要加最少的比例，又在各個領域區域都要能夠平均分布，這才是最難的。
陳勳森說，耐特在家登學到的均勻分散技術，如今成為IC載盤的競爭優勢。「耐特這幾年就講實話，就學到怎麼讓這些材料可以分佈得更平均，更均勻，成本能夠更低。這是加登這幾年給我的一個經驗。那我就把這些經驗用在IC載盤這一塊，所以IC載盤其實今年下半年的成長迅速，明年度的成長應該也很快。」
半導體載具同樣受惠於台積電新廠擴建，「家登給我的預估指引出來了，我知道明年度他們也很好，我這邊一樣也會很好。」同時，在AI伺服器領域，耐特已耕耘近10年，切入BPU相關黃銅五材料，美國對AI伺服器的大規模投資，「這不是1、2年可以完成的，我想3、5年之內，大概在AI伺服器這一塊應該都還有相當大的機會。」此外，公司已配合最新NVDC相關需求進行開發。
陳勳森進一步指出，這些高階應用仍屬初始階段，「不管半導體也好，或者AI伺服器也好，或是在IC載盤也好，我們才初始階段而已。後面的路還很長，空間還很大，我覺得還有很多機會。」
未來展望：航太門票與海外拓展
藉由家登經驗，他期望耐特將PEEK等高性能材料進一步延伸至航太等領域，預計近期取得AS9100D航太認證，取得進軍航太的門票。陳勳森提到，多年累積的配方與加工技術用途廣泛，「不管在汽車、機車、電子、運動器材、工業用途的產品，現在幾乎都是產業鏈很重要的一個客戶。」
對於競爭，他相當有信心，「因為我在這一塊領域裡面已經在耕耘了，已經在跟他們合作，所以我知道他們要什麼東西、需要什麼東西、我什麼東西可以配合給他們。外面還沒有進來的人，其實他比較沒有這種資源跟經驗來做這一塊。我覺得是有我們的利基，大概是隨著他們成長而成長。」
耐特今年營收約29億元，明年度目標成長15%，「應該會有機會超過」，未來3~5年，半導體、AI伺服器與IC載盤仍是主要動能，海外市場也將是拓展重點。「我覺得這幾年應該是，看起來是應該是還算還蠻應該蠻順利的。」
陳勳森語氣低調，卻透露出對耐特下一階段成長的篤定，從1988年傳產複材起步，到如今穩步跨入高階半導體與多元應用，預計在11月中下旬掛牌上市，耐特的發展過程，正是台灣中小企業在產業轉型浪潮中，以技術積累與策略合作走出新路的典型寫照。
