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台積電全球大擴廠 半導體設備廠同步看好Q2營運及全年表現

台積電全球大擴廠 半導體設備廠同步看好Q2營運及全年表現

【記者蕭文康/台北報導】半導體設備塵室及高科技廠受惠晶圓代工大廠台積電(2330)近期更釋出將加速建廠計畫,預計新建8座晶圓廠及1座先進封裝廠,根據台灣半導體協會(TSIA)最新預估,受惠全球AI需求長期趨勢明確,帶動先進製程、先進封裝投資力道,首度上修2025年台灣半導體產值將超過6.3兆元,年增19.1%,,其中以晶圓代工產值年增23.8%居冠,包括聖暉(5536)、朋億(6613)、銳澤(7703)、家登(3680)、弘塑(3131)及漢唐(2404)等雨露均霑,同步看好第2季以今年全年表現。
台積電宣布與東京大學合作啟用實驗室 推動先進半導體研究、教育及人才培育

台積電宣布與東京大學合作啟用實驗室 推動先進半導體研究、教育及人才培育

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)今宣布與東京大學啟用 TSMC-UTokyo Lab(台積電-東京大學實驗室),致力於共同推動先進半導體研究、教育、以及人才培育。作為台積電首間與海外大學合作的聯合實驗室,此實驗室將充分利用兩家在各自領域領先全球的豐富知識、經驗與創造力。此項合作旨在推動半導體先進技術的研究與開發,尋求創新解決方案並培育半導體人才,共同實現並推進下一代永續半導體技術的願景,並為社會作出貢獻。
從火星探測車到日本新幹線 一文看懂FPGA的40年AI技術演進

從火星探測車到日本新幹線 一文看懂FPGA的40年AI技術演進

【記者蕭文康/台北報導】今年是首款商用現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)問世 40週年,該技術引入「可重複程式化硬體」的概念。藉由打造「如同軟體般靈活的硬體」,FPGA可重複程式化的邏輯改變了半導體設計的面貌。這是工程師首度能在設計晶片時,如果規格或需求在中途、甚至在製造完成後發生變化,依然可以重新定義晶片功能來執行不同任務。這項靈活性加快了晶片設計的開發速度,縮短產品上市時程,並成為應用特定積體電路(ASIC)的替代方案。
AI與HPC需求旺盛!台灣晶圓代工Q2營收314.2億美元 季增12.3%

AI與HPC需求旺盛!台灣晶圓代工Q2營收314.2億美元 季增12.3%

【記者蕭文康/台北報導】生成式AI與高效能運算(HPC)應用持續發酵,全球半導體供應鏈布局節奏加快,台灣晶圓代工產業再度展現強勁成長動能。DIGITIMES最新研究預估指出,2025年第2季在AI與HPC需求延續強勁、手機應用處理器(AP)出貨回升,以及中美關稅政策促使客戶提前備貨等利多帶動下,台灣晶圓代工產業整體營收有望季增12.3%,達314.2億美元。
台積電股東會3|魏哲家指「所有能買的綠電,我們一定買」 成本較高也沒關係

台積電股東會3|魏哲家指「所有能買的綠電,我們一定買」 成本較高也沒關係

【記者蕭文康/新竹報導】台積電今股東會中,多位股東關心綠電議題,董事長魏哲家強調,台積電曾想過自己蓋電廠但受限法規,所以還是配合政府盡量投資及供應商合作盡量使用綠電,「所有綠電我們可以買得到的,我們一定買」,他也強調,即使綠電成本較高,「那麼就增加,台積電會賺錢,一定要在環保盡一份心力。」
台積電股東會周二登場! 中東設廠、關稅及匯率衝擊成股民關注焦點

台積電股東會周二登場! 中東設廠、關稅及匯率衝擊成股民關注焦點

【記者蕭文康/台北報導】超級股東會本周登場!上市及上櫃公司初估將有145家於6月2日到6日召開股東會,其中又以6月3日高達57家最多,台積電也選在6月3日舉行。由於近期半導體關稅懸而未決及新台幣飆升恐影響營收和獲利,加上近日又再傳出阿聯有意邀請台積電設廠,經營高層對於營運前景看法及各項傳言釋疑格外受到股東們關注。
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