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報導指出，台積電近期已應其最大客戶輝達的要求，開始規劃生產一種名為「3D DRAM」的先進記憶體晶片，此架構透過垂直堆疊儲存單元來提升容量，被視為因應AI算力對高頻寬、高密度記憶體需求的關鍵方向之一。
台積電目前尚未確定量產時間，也未最終決定產能來源。報導指出，台積電正在評估兩條路徑：一是興建專用新廠，二是收購現有晶圓廠並改造為記憶體生產設施。
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台積電回應不評論市場傳聞
如果台積電這項計畫確定落地，意味著台積電從長期專注的晶圓代工、邏輯晶片製造，進一步擴展至三星電子、SK海力士和美光長期主導的記憶體晶片市場，對輝達而言，若能獲得較近的先進記憶體供應，也有助於緩解AI加速器所需高頻寬記憶體的供應壓力。
不過，消息仍屬市場傳聞。台積電回應稱「不評論市場傳聞或揣測」，並強調公司始終專注於晶圓代工核心業務，輝達則未回應置評請求。
