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清大學生賽車隊發表第11代新車 無人駕駛辨識距離提升近7成

清大學生賽車隊發表第11代新車 無人駕駛辨識距離提升近7成

【記者王良博/台北報導】清大學生賽車團隊「清大賽車工廠」昨(25)日發表第11代方程式賽車TH11,新車升級無人駕駛系統,視野辨識距離從15公尺提升至25公尺,較前代增加約67%,並開發專屬深度學習模型,能預判車輛下一步的動態反應,降低失控漂移風險,就像無人車內建了一位隱形車手,能更精準控制車輛依預期路線行駛。
台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」 郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」 郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

【記者蕭文康/台北報導】調研機構TrendForce近日才揭露台積電(2330)短期聚焦次世代面板級封裝CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,預計2027年進入試產,規劃於2028下半年正式量產,2023年後布局重點則將轉向Glass Core Substrate(玻璃核心基板),而天風證券分析師郭明錤則進一步曝光Glass Core Substrate主要與群創(3481)及ABF載板大廠揖斐電Ibiden,最大客戶推估應該是輝達次世代晶片。
閎康股東會|矽光子起飛搶先布局晶圓及光電分析檢測平台 首套設備8月前到位

閎康股東會|矽光子起飛搶先布局晶圓及光電分析檢測平台 首套設備8月前到位

【記者蕭文康/台北報導】半導體檢測大廠閎康(3587)今召開股東會,會中除通過派發每股現金股息4.5元外,針對今年營運發表展望,董事長謝詠芬表示,看好矽光子世代來臨,已啟動國際領先等級的矽光子晶圓與晶片光電分析檢測平台投資布局,首套設備可望於8月前完成建置,今年底與明年初將再陸續安裝第二套及第三套設備。
挑戰台積電2奈米!英特爾宣布18A-P進入風險量產 提升最高9%效能

挑戰台積電2奈米!英特爾宣布18A-P進入風險量產 提升最高9%效能

【記者蕭文康/台北報導】英特爾今(17)日於2026年VLSI研討會上,公布英特爾晶圓代工(Intel Foundry)最新製程藍圖與長期投資的進展,並宣布Intel 18A家族首款效能強化版本Intel 18A-P已正式進入風險量產(Risk Production)階段,依照去年向客戶及合作夥伴公布的時程順利推進。透過電晶體、互連與設計協同最佳化,Intel 18A-P可在相同功耗下提升最高9%效能,或於相同效能下降低最高18%功耗,並提升散熱能力。
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