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AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局!台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局!台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康/台北報導】AI晶片算力要求增加,晶片所需光罩尺寸倍率持續放大,推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝(FOPLP)技術。DIGITIMES最新研究報告指出,為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費,並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題,業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板,長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出,現階段台灣封測廠日月光與力成,以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術,使台灣供應鏈暫居全球領先地位,台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線,並預計於2028年量產。
軟體資訊廠上半年財報出爐!龍頭精誠每股賺6.15元創新高 緯致4.88元居次

軟體資訊廠上半年財報出爐!龍頭精誠每股賺6.15元創新高 緯致4.88元居次

【記者蕭文康/台北報導】台灣軟體資訊廠商上半年財報陸續出爐!其中,精誠資訊公布2026年第2季及上半年財報,6大財務指標全面創同期歷史新高,其中,上半年每股純益為6.15元;緯致上半年稅後淨利年增45%達3.52億元,也創同期新高,每股純益為4.88元;倍力資訊上半年稅後淨利0.67億元,年增49.43%,也是同期新高,每股純益3.10元;叡揚資訊上半年歸屬母公司業主淨利1.09億元,每股純益2.94元;資拓宏宇上半年稅後淨利4274萬元,年增27.45%,每股純益0.53元。
記憶體廠7月營收飆漲!南亞科2項指標居冠 一文掌握各家業績大比拚

記憶體廠7月營收飆漲!南亞科2項指標居冠 一文掌握各家業績大比拚

【記者蕭文康/台北報導】記憶體廠包括製造、模組及IC設計廠7月營收陸續公布,在供貨吃緊、價格攀升帶動下,在已公布的廠商中,除宇瞻7月營收略較上月微幅衰退4.2%之外,各家營收幾乎同步大幅成長。其中,在月增率方面,以南亞科月增49.27%表現最為亮眼,其次是華邦電月增近30%。年增率方面也是以南亞科的成長660.87%居冠,創見成長402.68%位居第二名。
閎康Q2營收和獲利雙揚!上半年每股賺2.99元 搶進玻璃基板TGV檢測商機

閎康Q2營收和獲利雙揚!上半年每股賺2.99元 搶進玻璃基板TGV檢測商機

【記者蕭文康/台北報導】半導體檢測大廠閎康(3587)公布2026年上半年財報,各項財務數字皆為歷年來最佳表現,其中合併營收為30.68億元,年增17.47%,毛利率32.47%,重回3成以上水準,上半年每股純益(EPS)5.67元,若加計所得稅影響數,EPS為2.99元(GAAP)。隨著產業正加速導入扇出型面板級封裝(FOPLP)、玻璃基板及異質整合等次世代封裝技術,閎康已提前布局「玻璃基板封裝TGV互連微結構分析技術」積極搶進商機。
聯發科法說2|宣布50億美元彈性融資預算案 協助其資料中心商機中長期成長

聯發科法說2|宣布50億美元彈性融資預算案 協助其資料中心商機中長期成長

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)今在法說會中也宣布,為確保供應鏈產能,並推動聯發科技從AI ASIC晶片擴展至系統與平台的策略布局,董事會於今核准一項總額50億美元的彈性融資預算案,提供靈活的框架,讓聯發科技在必要時快速取得資金支持的彈性,協助聯發科技在龐大資料中心商機中的長期成長。
聯發科法說1|上修資料中心市佔5個百分點 第二代ASIC預計2028年量產

聯發科法說1|上修資料中心市佔5個百分點 第二代ASIC預計2028年量產

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)今舉行法說會並公布第2季財報,其中,淨利為246.05億元,較前季增加0.9%,每股純益15.28 元 。副董事長暨執行長蔡力行針對第3季營運展望預估營收約1522~1598億元,較前1季持平至成長5%,毛利率達46%±1.5%。他透露與美國1家CSP大廠合作AI加速器ASIC,預計今年第4季進入量產,第二代2028年量產,而2026年資料中心營收可望超過20億美元,2027年的可服務市場規模可達800億美元,聯發科也將市佔率目標從上季預估的10%至15%,提高至15%至20%。
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