一、全球專區擴大，18國國際合作顯著
今年共有18個國家參展，包含新加入的西班牙加泰隆尼亞、墨西哥奇瓦瓦州及芬蘭等地區，參展國家覆蓋亞洲、歐洲及北美洲，呈現半導體產業全球協作趨勢。其中，德國與荷蘭為連續5屆設置專區最多的國家，日本以51個展位居冠。展位規模由2023年的62個大幅成長至220個，反映產業對全球交流及合作的高需求。
二、三大技術特區打造AI全鏈條生態
1. AI半導體技術特區：聚焦ASIC與AI晶片設計，集結日月光、研揚、神盾、微智匯運算及臻鼎等企業，涵蓋晶片設計、高階AI硬體、先進封裝與邊緣AI平台。展示AI如何從核心運算延伸至智慧製造，體現半導體在AI時代的核心驅動力。
2.記憶體高峰論壇：主題為「The Co-Design Era: Memory as the Strategic Heart of AI Intelligence」，邀請Google、Samsung、SK hynix、SanDisk等業界與學界專家探討HBM4、CXL、AI SSD等次世代記憶體技術。強調記憶體與晶片設計、系統業者跨界協同的重要性，推動AI系統效率及能耗突破。
3.矽光子專區與國際論壇：展示先進光電整合、矽光子晶片設計及量產技術，匯聚光焱科技、晶彩科技等產業代表。國際論壇邀請Cisco、Marvell、台積電等企業深度解析光互連對AI資料中心的關鍵影響，推動高速光互連架構與系統升級。
三、10大重量級國際講者與官方論壇焦點
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今年世界級講者包括Google AI基礎架構資深副總裁Amin Vahdat、微軟Azure總裁Rani Borkar、NVIDIA技術長Michael Kagan、美光科技副總裁Manish Bhatia、Meta運算基礎副總裁唐春強等，分享AI系統設計、資料中心建構與製程創新。9月2日上午「Ecosystem Executive Summit」聚焦先進封裝、製程控制與材料科學創新，由Qnity、KLA、默克等企業高層主講。
下午「CEO Summit」深入討論AI規模化的運算、記憶體、互連與電源等整合挑戰，由微軟、美光、博通、英飛凌、Meta、NVIDIA領袖共同出席。
四、台灣電子供應鏈領袖爐邊對談
日月光執行長吳田玉、TSIA理事長侯永清牽頭主持，邀請聯發科董事長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興電子董事長簡山傑等重要產業巨擘同台。談及台灣半導體從IC設計、晶圓製造、封裝測試到載板與電子製造的完整供應鏈協作，回應全球AI產業對協同設計及交付能力的嚴苛需求。
五、產業發展趨勢與重點洞察
SEIM全球行銷長曹世綸強調AI系統中的資料搬移能耗成為效能瓶頸，推動運算、記憶和資料傳輸的系統級協同設計成為新趨勢。包括 ASIC與GPU各具優勢，針對多元客製化AI加速應用成長迅速。同時預估記憶體設備投資將於2026年突破500億美元，HBM由標準元件躍升為AI核心策略。而矽光子光互連技術突破頻寬與能耗極限，加速資料中心架構升級，成為AI基礎設施重要推手。
六、部分廠商曝光參展重點
半導體廠已陸續曝光今年參展重點，包括TEL（東京威力科創）總裁仲間誠二首度與台灣媒體對談，分享TEL最新科技、半導體市場趨勢及營運計畫，並另闢前瞻技術專場TEL Tech Talk，將由TEL集團營運長石田博之及技術策略GM洛彼得主講。
家登將攜手多家策略合作夥伴共同展出，以完整解決方案呼應本屆展會「Transform Tomorrow 共構未來」主題。家登除了完整展示光罩載具、晶圓載具及先進封裝載具等核心產品，呈現從晶圓製造到先進封裝的關鍵技術布局之外，更呈現台灣半導體供應鏈從材料、設備到關鍵零組件的整合實力，串聯產業上下游資源，共同打造更具競爭力與韌性的半導體生態系
Qnity 啟諾迪將首度亮相展會，活動現場將由 Qnity 啟諾迪全球及台灣高階主管團隊親自分享企業願景，首度揭曉公司於先進材料領域的創新成果，以及深耕台灣市場的重要策略與布局方向。
美國亞利桑那商務管理局（Arizona Commerce Authority）總裁暨執行長 Sandra Watson 將率領超過百位產官學界代表來台，與台灣政府、企業及產業夥伴展開深度交流。
本次代表團為亞利桑那州歷來規模最大的訪台代表團，成員涵蓋政府、產業及學術領域，其中包括五位市長及多位重要市政領袖，多數代表均為首次訪臺，充分展現亞利桑那州對深化臺灣關係、強化雙邊產業鏈結及推動長期合作的高度重視。
