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耀穎專注精密鍍膜與黃光蝕刻搶攻光感測升級商機 預計5月上旬掛牌上櫃
【記者蕭文康／台北報導】亞洲首家整合精密鍍膜與黃光蝕刻大廠耀穎光電（7772）將於15日舉辦上櫃前業績發表會，暫定每股承銷價65元，預計5月上旬掛牌上櫃。董事長鄭偉民表示，耀穎光電今年已經23歲了，在這麼多年來，公司事實上只專注做一件事情，就是把精密光學跟半導體黃光微影，將這兩門硬科學玩出最完美的跨界整合。
鄭偉民曝公司發展5大密碼
耀穎為亞洲首家同時具備「精密光學鍍膜」與「半導體黃光微影蝕刻」整合製程能力的業者，2025年合併營收達4.26億元，年增12.72%，營業毛利率大幅攀升至35.44%，稅後淨利4486.4萬元，每股純益（EPS）1.86元。
董事長鄭偉民表示，耀穎光電今年已經23歲了，在這麼多年來，公司事實上只專注做一件事情，就是把精密光學跟半導體黃光微影，這兩門硬科學玩出最完美的跨界整合，因此公司也獲得國家磐石獎跟小巨人獎的肯定，他揭露公司5大密碼代表耀穎一步一腳印的成長過程，第1是一個夢想，希望成為系統上的其中一道光，不只是想做代工，更想成為台灣半導體鏈中最亮的一道光，提供一站式的服務，讓客戶不用在光學與半導體製程之間疲於奔命，在耀穎跨界整合就是公司的本能。
第2是兩座火力全開的引擎，在桃園與新豐有兩座工廠，這不只是兩座建築，而是機動調度保證交集的承諾，不管是多急的單，這兩座引擎都能夠並進前行，絕不掉鏈。
第3是有三大營運的支柱，多點開花，公司的版圖呢分為半導體光學代工，機密光學鍍膜，以及半導體整合設備，這三支箭同時射出，已經在市場上站穩馬步，轉化為穩定的獲利果實。
第4是四張必勝的王牌，也就是耀穎的競爭優勢，其中，首先是整合力，提供客戶光學薄膜及半導體整合的完整解決方案，其次是信任感，面對幾萬元起跳的晶圓，客戶敢交給耀穎，是因為品質良率是以專業晶圓廠為標竿，再來是靈活性，是業界的研發夢工廠，對於各式材料在光學鍍膜及半導體製程應用上累積的經驗，來到耀穎都能找到他們需要的光學解方，還有是自動化，耀穎不拼體力拼智慧，全面升級的自動化製造是公司高品質的底氣。
第五就是五花八門的應用，耀穎無所不在，從手機，最夯的AI運算，矽光子，聲音感測，到外太空的衛星，甚至是半導體設備的心臟，只要需要光的地方就有耀穎的主機，台灣在半導體供應鏈有護國群山，耀穎光電正努力成為這座山脈中不可或缺的一塊基石，希望這一到五的密碼能讓大家看見耀穎光電不一樣的光芒。
核心優勢將精密光學鍍膜與半導體黃光微影蝕刻製程深度整合
耀穎核心優勢在於成功打破傳統光學製造框架，將精密光學鍍膜與半導體黃光微影蝕刻製程深度整合，打造出業界罕見的一站式服務模式。從光學模擬、圖形化設計到真空鍍膜與微影蝕刻，單一通道製程週期最快僅需1天，良率超過99%，相較於同業需將黃光與鍍膜分別外包至不同廠商、耗時6天以上且品管不易的模式，耀穎在速度、品質與成本三大面向形成難以跨越的競爭優勢。台灣除了耀穎與另一同業外，其他光學鍍膜廠受限於人才短缺及龐大資本門檻，目前無一能投入黃光製程。
穩居非蘋光感測器薄膜代工龍頭地位
在市場布局方面，耀穎目前已穩居非蘋光感測器薄膜代工龍頭地位，客戶涵蓋台灣、中國、韓國及美國等多國IC設計公司，晶圓來源橫跨全球主流晶圓代工廠。2025年度半導體圖形光學代工營收佔比已攀升至88.59%，行動及智慧裝置終端應用佔比達75%，核心業務集中度與成長動能高度明確。隨著AI手機滲透率預計5年內突破6成，帶動光感測器規格持續升級，每片晶圓鍍膜通道數已從2023年的2.4通道提升至2025年前3季的3.41通道，平均單價同步攀升至6840元，量價齊揚態勢鮮明。
此外，耀穎自2015年起與台灣太空中心（TASA）長期合作，迄今已累計取得8項太空計畫合約，成為福衛八號衛星星系多光譜濾光片及主次鏡鍍膜的合格認證供應商。太空級產品認證門檻極高且具備寡占性，搭上台美太空援助法案（TASA Act）推動下的長期結構性商機，可進一步拉開與同業的技術差距。
同時，耀穎選擇以Mask Aligner路徑切入光感測器代工，設備成本僅為影像感測器所需Stepper的1/10以下，無需捲入動輒數十億元的曝光設備軍備競賽，卻能精準服務高階手機屏下感測等高附加價值市場。
展望未來，耀穎強調，公司將持續深耕12吋晶圓光學鍍膜、AI眼鏡光波導鍍膜及CPO矽光子連接器低反射膜等新興應用，營運前景值得期待。
