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迎向表後儲能元年 工研院攜手產官研助業者搶攻兆元商機

迎向表後儲能元年 工研院攜手產官研助業者搶攻兆元商機

【記者蕭文康/台北報導】工研院攜手台灣電力與能源工程協會今日舉辦「科技儲能與系統韌性應用研討會」,邀請經濟部能源署、台電、永豐餘子公司永餘智能、安瑟樂威等專家,共同分享儲能產業前景以及實際成功案例,期盼鼓勵更多跨域產業共同投入,建構完善儲能產業鏈,強化電網韌性並搶攻國際儲能市場商機。
2030年全球儲能容量將大增6倍! 工研院助業者搶攻兆元商機

2030年全球儲能容量將大增6倍! 工研院助業者搶攻兆元商機

【記者吳珍儀/台北報導】 在AI應用推升全球電力需求下,電力結合儲能系統成為穩定電網、提升韌性的關鍵。根據國際能源總署(IEA)預測,2030年全球儲能容量將增為目前6倍;美國調研機構Research Nester也預估,2037年市場規模將突破6612.7億美元。看好儲能發展潛力,工研院與台灣電力與能源工程協會今共同舉辦「科技儲能與系統韌性應用研討會」,邀請產官學界探討儲能前景與實務經驗,推動跨域合作打造完整儲能產業鏈。
力積電宣布聯手10強參展Computex  首秀3D AI半導體解決方案

力積電宣布聯手10強參展Computex  首秀3D AI半導體解決方案

【記者蕭文康/台北報導】Computex國際電腦展即將登場,力積電(6770)董事長黃崇仁今宣布愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等10家供應鏈合作夥伴,共同推出3D AI半導體解決方案,瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場,從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示,凸顯台灣以半導體科技為核心,助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。
RISC-V Taipei Day首度於COMPUTEX期間登場 海內外18家廠商籌組主題館

RISC-V Taipei Day首度於COMPUTEX期間登場 海內外18家廠商籌組主題館

【記者李宜儒/台北報導】為串聯 RISC-V 生態系與資通訊上下游產業,台灣 RISC-V 聯盟(RVTA)表示,今年 RISC-V Taipei Day 首度於 COMPUTEX(台北國際電腦展)舉辦,聚集海內外 18 家廠商,以 RISC-V 主題館方式,展出各類以 RISC-V 開放標準架構所設計之 AI SoC 產品,並於 5 月 21 日辦理 Pioneering AI with RISC-V, Secure for Tomorrow 全日論壇,聚焦 AI 運算與安全應用趨勢。
智慧眼鏡結合AI推升市場成長 帶動軟板材料需求台廠積極擴廠

智慧眼鏡結合AI推升市場成長 帶動軟板材料需求台廠積極擴廠

【記者李宜儒/台北報導】儘管近年印刷店戶版硬板材料表現相對亮眼,不過軟板材料也在智慧眼鏡與穿戴裝置市場找到新興應用場景,隨著多家廠商在2025年推出智慧眼鏡產品,結合生成式AI與低功耗晶片設計,提升穿戴體驗,法人表示,台灣業者已投入相關材料開發與供應,導入透明PI與低損耗軟板材料,2025年智慧眼鏡市場將呈現顯著成長下,可望進一步帶動相關軟板材料需求。
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