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半導體設備廠受惠AI及HPC需求帶動12月營收強勁成長 同步看好2026年營運

出版時間:2026/01/10 14:35
財經 產業脈動
克里夫 文章
圖右一為銳澤總經理周谷樺、圖中為聖暉總經理王俊盛、圖左一為朋億總經理馬蔚。公司提供 zoomin
圖右一為銳澤總經理周谷樺、圖中為聖暉總經理王俊盛、圖左一為朋億總經理馬蔚。公司提供
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【記者蕭文康/台北報導】受惠AI、高效能運算及半導體需求持續增長,半導體設備廠均看好2026年營運。其中,聖暉*12月營收40.5億元、年增10%,第4季及全年皆創同期新高;朋億*12月達10.83億元,第4季季增31%,受惠中國擴產補貼利多。銳澤12月雖微幅下滑至2.28億元,但第4季及全年營收續創新高;弘塑12月營收10億元,月增78%,年度營收成長逾59%。未來聖暉積極拓展北美與東南亞市場、朋億增強綠能技術、銳澤擴展多國據點、弘塑持續推進訂單與驗收節奏,預期將提升市場競爭力與營收成長動能。

聖暉*12月、4Q及全年皆創歷年同期新高

無塵室機電整合大廠聖暉工程科技(5536)2025年12月合併營收達40.5億元,年增10%,續創歷年同期新高;2025年第4季合併營收達109.8億元,年增16%,亦創歷年同期新高;累計2025年全年合併營收達414.8億元,較去年同期明顯成長37%,改寫歷年同期新高佳績。

聖暉*指出,2025年在半導體先進製程與AI相關基礎建設需求同步升溫帶動下,加上聖暉*持續優化工程設計、施作團隊整合與原物料採購等管理效能,確保各專案如期交付並維持高品質標準,帶動旗下科技大廠建廠與擴產工程等專案陸續順利進入驗收階段,推升2025年全年營收表現締造歷年同期新高。

隨著全球AI、HPC(高效能運算)與雲端服務需求快速擴張,先進封裝技術、高頻寬記憶體等趨勢已成為2026年半導體投資重點,進一步推升晶圓代工、先進封裝、封測及記憶體等相關產業的建廠與產能擴充需求,並帶動台灣、美國、東南亞等地區資本支出計畫。聖暉*將憑藉多年來深耕無塵室及高科技工程領域所累積的豐富專案實績與系統整合能力,提供高度可靠性與靈活彈性的服務優勢,有效鞏固整體業務接單競爭利基。

展望2026年第1季,聖暉*持正向樂觀看法。隨著全球地緣政治因素推動供應鏈多元化趨勢,半導體、記憶體等產業客戶的擴廠需求仍將維持高檔,除持續深耕國內科技廠客戶外,也積極推動海外版圖布局,以分散區域風險並擴大成長動能,不僅持續深化東南亞市場的接單與專案執行,並同步加速向北美市場延伸服務量能,透過就近支援客戶的建廠與擴產需求,提升大型統包工程的承攬能力,為集團未來整體營運規模奠定更穩固的成長基礎。

銳澤總經理周谷樺。蕭文康攝 zoomin
銳澤總經理周谷樺。蕭文康攝

朋億*Q4營收達26.79億元季增31.08%改寫今年單季最高

半導體暨面板製程供應系統大廠朋億(6613)12月合併營收達10.83億元,較上月成長21.58%。2025年第4季合併營收達26.79億元,較上季成長31.08%,更改寫2025年單季營收新高水準。

朋億*表示,2025年第4季中國、台灣及東南亞地區營收比重分別為44.9%、47.5%及7.6%,受惠近年全球半導體產業在AI、5G、高效能運算及先進封裝需求的帶動下持續擴張,帶動半導體相關客戶對於高潔淨度化學品供應與分裝系統設備、氣體二次配系統與工程服務等訂單保持穩健拉貨需求,挹注朋億*2025年第4季合併營收改寫今年單季最高佳績。

隨著中國大陸近日傳出可能祭出史上最大規模的半導體投資與補貼計畫,規模上看人民幣5000億元,透過補貼與融資雙管齊下全力強化本土晶片製造供應鏈,此政策將進一步帶動上下游設備與製程系統需求擴張。朋億*多年來在半導體及高科技製程系統整合的專業能力,有望受惠於中國市場需求擴張,進一步增強公司的競爭地位與接單利基。

展望2026年第1季,朋億*強調,仍持續深化高潔淨度化學品供應與分裝系統設備的技術實力,並積極投入綠能與環保技術的研發,以提升產品附加價值與市場競爭力,同時,朋億*持續拓展全球半導體及高科技製造業客戶合作,並透過旗下台灣、中國及東南亞等地在地服務據點,強化專案交付與售後支援能力,助力整體在手訂單保持一定水準。

銳澤4Q、全年營收雙創歷年新高佳績

高科技廠房氣體供應系統解決方案廠銳澤實業(7703)12月合併營收為2.28億元,受到部分主系統工程進度調整影響,年減3.31%。2025年第4季合併營收達7.87億元,繳出季增31.015、年增24.335表現,更刷新歷年單季新高水準。累計2025年全年合併營收達25.64億元,年增31.42%,改寫歷年同期新高佳績。

銳澤說明,受惠高科技廠房建置需求持續暢旺,加上持續深化在氣體供應系統工程領域的專業優勢,其中,二次配工程業務隨著半導體與高科技製程持續升級,帶動廠內氣體管路更新與擴充需求提升,相關專案接單與施工量明顯成長,帶動2025年第4季、全年二次配工程業務營收表現分別較去年同期成長28%、21%水準,進一步推升第4季、全年合併營收雙創歷年新高佳績。

隨著全球高科技與半導體產業持續成長,尤其AI晶片、高效能運算及記憶體產能擴建需求推動下,對精密氣體供應系統及施工管理的需求同步升溫,銳澤持續強化工程技術與管理流程,並結合整場系統整合統包(Turnkey)工程能力,提升施工效率與安全性,有效鞏固與既有客戶的長期合作關係。

展望2026年第1季,銳澤也持審慎樂觀看法。銳澤仍持續深化多國據點布局與優異的工程整合能力,並持續積極爭取主系統及二次配工程業務訂單,同時,公司透過穩健擴增專業人力招募及當地供應鏈合作,積極強化海外據點日本、新加坡與美國的營運能力,致力於為客戶提供高效的氣體供應系統解決方案,助力銳澤未來整體業務擴張與成長動能。

 

弘塑發言人梁勝銓。梁建裕攝 zoomin
弘塑發言人梁勝銓。梁建裕攝

弘塑12月營收逾10億元、2025年首破60億元

半導體設備廠弘塑科技(3131)公告2025年12月份合併營收10億元,月增78.11%較去年同期增減105.3%;2025年度累積營收淨額達65億元。年增59.93%

弘塑去年整體營收首度突破60億元大關,營運規模持續擴大。公司表示,設備產業營收認列依客戶驗收時程進行。展望後市,整體訂單能見度良好,客戶需求維持穩定,弘塑將持續配合客戶交期與驗收節奏,審慎推進營運布局,以確保長期營運動能。

 

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