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周末精選|半導體展落幕亮點一次看!石黑浩大談虛擬分身、晶片大神在台設辦公室

周末精選|半導體展落幕亮點一次看!石黑浩大談虛擬分身、晶片大神在台設辦公室

【記者蕭文康/台北報導】全球半導體產業年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 昨日圓滿落幕,本屆展會以世代交融與創造多元化生態為核心亮點之一,首度規劃完整專區與系列論壇,涵蓋人才培育、技術交流到永續發展,全面展現台灣半導體產業在新一波創新浪潮中的前瞻視野與行動力。其中邀請到「日本人形機器人之父」石黑浩以及「矽谷晶片大神」Jim Keller參與論壇格外吸睛,而聯動量子台灣論壇、台灣AI年會、3DIC封裝聯盟成立以多場企業高峰論壇同期登場,吸引來自 56 國、超過 1200 家企業,使用逾4100個展位,逾10萬名參觀者,規模創下新高。
3DIC先進封裝製造聯盟啟動 台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

3DIC先進封裝製造聯盟啟動 台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

【記者蕭文康/台北報導】隨著生成式 AI、高效能運算(HPC)、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升,全球半導體產業正迎來突破摩爾定律的關鍵挑戰。為加速異質整合與先進封裝技術發展,SEMI 國際半導體產業協會今(9)日於 SEMICON Taiwan 2025 宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)正式成立。由台積電與日月光擔任共同主席,並攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業,共同推動跨領域協助與標準化,打造全球最完整的 3DIC 生態系。
國際半導體展本周登場 矽谷晶片大神與日本機器人之父來台探討科技未來

國際半導體展本周登場 矽谷晶片大神與日本機器人之父來台探討科技未來

【記者蕭文康/台北報導】國際半導體展SEMICON Taiwan 2025將於9月10日登場。今年適逢展會30週年,全面升級為「國際半導體週」,吸引來自56個國家、超過1200家企業、逾4100攤位參展。今年最大亮點將透過多場重量級論壇與專業展區,為全球半導體生態系提供深度對話平台。包括9月9日的「半導體先進製程科技論壇」集結台積電、ASML、Applied Materials等全球領導廠商,深入探討AI驅動下的先進製程技術突破;另9月10日大師論壇則請到矽谷「晶片大神」Jim Keller和日本人形機器人之父石黑浩來台,預料將是當天的焦點。
矽谷晶片大神Jim Keller下月來台參加半導體展 聚焦運算未來技術路徑

矽谷晶片大神Jim Keller下月來台參加半導體展 聚焦運算未來技術路徑

【記者蕭文康/台北報導】SEMICON Taiwan 2025將於兩週後舉辦,矽谷「晶片大神」Jim Keller將親臨大師論壇,探討運算未來技術路徑,並與台灣半導體領袖共同討論台灣在全球半導體版圖的戰略角色。同時,展會首設「異質整合概念區」,聚焦3DIC先進封裝,吸引近60家企業參展,並舉辦3DIC全球高峰論壇與SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟啟動,促進跨域合作與產業創新,加速台灣引領後摩爾時代半導體技術革命。
弘塑新建廠房產能倍增 今年營收將創新高、匯損明年將緩解

弘塑新建廠房產能倍增 今年營收將創新高、匯損明年將緩解

【記者蕭文康/台北報導】半導體設備廠弘塑(3131)今參加櫃買中心業績發表會,發言人梁勝銓表示,公司新建二期廠及路竹化學品廠,提升產能,儘管新廠產能轉移較慢,但預期將逐步加速,而今年上半年營收較去年增長逾50%,預計全年營收創新高。面對匯損挑戰,他預期明年匯損將逐漸緩解。公司未來聚焦半導體3D封裝及化合物半導體應用,並看好邏輯晶片、HBM層數增加帶來的需求。
弘塑受惠先進封裝需求旺盛!3箭齊發產能滿載 設備訂單能見度排至明年上半年

弘塑受惠先進封裝需求旺盛!3箭齊發產能滿載 設備訂單能見度排至明年上半年

【記者蕭文康/台北報導】受惠於 3D/2.5D等先進封裝需求旺盛,半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑(3131)今年接單強勁,第 1 季每股純益達 8.74 元,上半年營收累計達近 29 億台幣,年增 54%,均創新高紀錄。展望後市,弘塑表示,目前產能維持滿載,設備訂單能見度已排至2026年上半年,關鍵機台交期長達數月。
台積電全球大擴廠 半導體設備廠同步看好Q2營運及全年表現

台積電全球大擴廠 半導體設備廠同步看好Q2營運及全年表現

【記者蕭文康/台北報導】半導體設備塵室及高科技廠受惠晶圓代工大廠台積電(2330)近期更釋出將加速建廠計畫,預計新建8座晶圓廠及1座先進封裝廠,根據台灣半導體協會(TSIA)最新預估,受惠全球AI需求長期趨勢明確,帶動先進製程、先進封裝投資力道,首度上修2025年台灣半導體產值將超過6.3兆元,年增19.1%,,其中以晶圓代工產值年增23.8%居冠,包括聖暉(5536)、朋億(6613)、銳澤(7703)、家登(3680)、弘塑(3131)及漢唐(2404)等雨露均霑,同步看好第2季以今年全年表現。
護國神山台積電飛輪效應驚人 資本支出透過稅與股利能支應一半國防預算

護國神山台積電飛輪效應驚人 資本支出透過稅與股利能支應一半國防預算

【記者蕭文康/台北報導】護國神山台積電(2330)擴大美國投資議題引發資本市場關注,寬量國際(QIC)創辦人暨執行長李鴻基今(27)日指出,只要台積電持續投入資本支出,對台灣經濟、國防、半導體供應鏈所帶來的飛輪效應將影響深遠,根據內部評估,台積電每投入100元資本支出,將創造300元營收,並帶來24元政府營所稅收入;台積電年度資本支出將透過證交稅、現金股利發放與營所稅支應近50%年度國防總預算,以及驅動114家台灣半導體供應鏈市值未來10年成長10倍至1.3兆美元。
DeepSeek橫空出世是科技界黑天鵝? 一文看懂法人分析對各產業影響

DeepSeek橫空出世是科技界黑天鵝? 一文看懂法人分析對各產業影響

【記者蕭文康/台北報導】DeepSeek橫空出世在1月27日讓美科技股血流成河,究竟DeepSeek對科技業來說是讓AI擴大應用提早到來還是黑天鵝?法人分析,更強大的AI模型有助整個AI應用市場的終端成本,進一步加速AI普及,因此全球AI軍備競賽仍然持續,整體半導體產值尚無重大影響,也未觀察到NVIDIA CoWoS有砍單跡象,看好台積電及聯發科等個股表現,同時,預期大型CSP廠例如微軟、Meta等資本支出持續擴張,不僅GB200出貨放量在即,也會疊加 GB300規格進一步提高。
崇越科技揪6台灣及美國大廠 日本半導體展秀供應鏈實力

崇越科技揪6台灣及美國大廠 日本半導體展秀供應鏈實力

【記者蕭文康/台北報導】半導體及光電關鍵材料整合服務廠崇越科技(5434),與旗下子公司峻川商事,今宣布將攜手6家台、美半導體供應商,首度參加「2024 日本國際半導體展」,於12月11~13日於東京國際展示場(Tokyo Big Sight)展示半導體國際供應鏈平台的整合實力並進一步打進日本半導體供應鏈商機。
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