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多檔ETF成分股異動！00881新增景碩、南電等4檔　刪除和碩、穩懋等

多檔ETF成分股異動！00881新增景碩、南電等4檔　刪除和碩、穩懋等

【財經中心／台北報導】台灣指數公司今天公布，多檔ETF成分股出現異動，其中規模逾1500億元的國泰台灣科技龍頭ETF（00881）4進4出，新增聯亞、景碩、力積電及南電，刪除文曄、穩懋、和碩及穎崴；規模逾550億元的野村台灣新科技ETF（00935）新增光寶科、旺宏、景碩、頎邦、力積電、鴻 勁等6檔，刪除國巨*、智邦、華新科、信邦、弘塑及穎崴。
2026/10/19 19:35
財經 股市基金
分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
財經 產業脈動
半導體供應鏈巨大挑戰！日月光：供應商僅能滿足一半訂單　應出錢鞏固在地優勢

半導體供應鏈巨大挑戰！日月光：供應商僅能滿足一半訂單　應出錢鞏固在地優勢

【記者蕭文康／台北報導】隨著人工智慧（AI）技術快速推動半導體產業進入前所未有的榮景，半導體材料、設備及封裝供應鏈也面臨前所未有的需求壓力。日月光副總黃義從今在SEMI「半導體材料聯盟」成立大會時指出，供應商目前面對客戶需求，可能只能滿足forecast（預測訂單）的一半，過去3年所擴充的產能，基本上在1年內全部用光，未來3年要興建的產能也已完全被預訂，他呼籲目前許多供應商已經有獲利，也有足夠的資金進行投資，但產業環境不同，應該拿出部分資金，鞏固台灣在地供應鏈。
2026/08/21 17:09
財經 產業脈動
弘塑集團攜手日本青輝半導體　布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

弘塑集團攜手日本青輝半導體　布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

【記者蕭文康／台北報導】弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技今宣布與日本青輝半導體株式會社合作，正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備，結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力，推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。
2026/08/11 14:03
財經 產業脈動
弘塑高層異動底定！張鴻泰接任董座　原董座張泰山改任副董事長

弘塑高層異動底定！張鴻泰接任董座　原董座張泰山改任副董事長

【記者蕭文康／台北報導】半導體設備廠弘塑（3131）高層異動塵埃落定！原董事長張泰山在7月27日向公司提出於8月4日辭任董事長、副董事長張鴻泰也同樣於當天一併辭任，不過，在4日董事會重新選舉後，兩人職位互換，由張鴻泰接任董事長一職、張泰山改任副董事長，而總經理則由關係企業添鴻科技總經理鍾時俊出任。
2026/08/10 08:48
財經 產業脈動
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