【財經中心／台北報導】繼台積電11月中敲定美國商務部依照晶片法案提供66億美元（約2145億台幣）補貼後， 彭博報導，英特爾今宣布，美國商務部和英特爾已就相關條款達成協議，美國商務部將根據晶片法案為英特爾的半導體製造項目提供高達78.6 億美元（約2555億台幣）的直接資助，這是迄今為止，美國政府為推動國內半導體製造業提供的最大筆直接補貼。
這筆資金將用於支持英特爾之前宣布在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州推動關鍵半導體製造和先進封裝項目的計劃。根據一位高級政府官員的說法，基於英特爾已達成的里程碑，該公司今年將有資格獲得至少 10 億美元的資金，此金額與台積電相同。
彭博指出，《晶片與科學法案》將撥款390億美元用於資助、750億美元用於貸款和貸款擔保，以及25%的稅收抵免，以振興美國晶片製造業。
英特爾原預計將獲得85億美元的撥款和110億美元的貸款，上述高級政府官員表示，最終協議中的撥款減少，英特爾則選擇不接受任何貸款，但未詳細說明原因。
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