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先進封裝廠
投信：AI需求續強　看俏台灣企業獲利、點名這些類別

投信：AI需求續強　看俏台灣企業獲利、點名這些類別

【記者羅元駿／台北報導】群益投信今天表示，第4季投資市場將以「高成長、高利率、高通膨」的三高環境之間尋找平衡點；至於台股發展則分析，在AI需求驅動下、股市走勢健康，點名可關注先進製程、先進封裝、廠務工程、矽光子、測試介面、PCB／CCL、ASIC及低軌衛星等獲利成長動能強勁族群。
2026/10/12 15:46
財經 股市基金
美光HBM4量產順利！聯手台積電、Intel先進封裝　預計記憶體一路缺到2028

美光HBM4量產順利！聯手台積電、Intel先進封裝　預計記憶體一路缺到2028

【記者蕭文康／台北報導】台灣美光董事長盧東暉帶今在與媒體交流茶會中強調，美光積極擴展台灣、日本與新加坡三大製造基地，憑藉現有設施優勢快速提升產能，以滿足市場需求。另提到台灣銅鑼新廠建置迅速，先進封裝技術結合台積電CoWoS與Intel EMIB推動HBM產品創新，與NVIDIA、AMD等客戶合作緊密，良率與產量均顯著提升。而面對中國競爭，美光持續強化技術與製造領先。他並預期2027、2028年記憶體供應將更為緊張，並透過長期合約確保穩定供給。
2026/10/01 16:30
財經 產業脈動
美光曝已在台投資逾1.6兆元！4大基地加速擴產　台中新廠10月啟用封裝HBM

美光曝已在台投資逾1.6兆元！4大基地加速擴產　台中新廠10月啟用封裝HBM

【記者蕭文康／台北報導】台灣美光科技董事長盧東暉今說明美光在台灣過去1年發展與未來展望，其中，台灣美光截至今年6月，在台灣累計投資已超過新台幣1.6兆元，當中又有大約一半是在最近4年內投入。目前為因應AI需求，桃園、苗栗銅鑼、台中及台南四大基地同步擴建，包括台中先進封裝二廠預計10月完成啟用，投入高頻寬記憶體（HBM）封裝。不過，他也認為台灣美光積極擴產也面挑戰，例如設備交付、承攬商人力及特殊材料供應等必須克服。
2026/10/01 12:45
財經 產業脈動
台積電嘉義廠離譜工安害命！包商「口頭教錯工法」又死不認錯　檢方建請從重量刑

台積電嘉義廠離譜工安害命！包商「口頭教錯工法」又死不認錯　檢方建請從重量刑

【記者於維奕／綜合報導】台積電嘉義廠區去年7月發生一起工安死亡事故。一名清潔人員在廠區遭到重達383公斤的墜落補水管擊中身亡。嘉義地檢署今（2）日偵結，認定相關承攬及下包廠商在施工、職安管理上有多項疏失，依法將涉案的7人依過失致死罪嫌提起公訴；其中起重工程行負責人因犯後態度不佳且為事故關鍵，遭檢方建請從重量刑。
2026/09/02 14:29
社會 法庭
台積電宣布進駐高雄白埔園區！第3季啟動招商　打造先進封裝新引擎

台積電宣布進駐高雄白埔園區！第3季啟動招商　打造先進封裝新引擎

【記者陳力維／綜合報導】晶圓代工龍頭台積電今（1）日正式宣布，規劃進駐高雄白埔產業園區，著手推動先進封裝設備供應鏈與協同驗證平台。與此同時，經濟部也正式揭露高雄白埔園區的開發藍圖，預計於今年第3季舉辦招商說明會，正式啟動招商作業。該園區初步規劃總面積約88.73公頃，未來將聚焦於先進封裝所需關鍵設備的研發、檢測驗證及應用導入。
2026/09/01 21:25
財經
SEMICON Taiwan宣布攜手台灣高鐵串聯矽島動脈　共構半導體產業未來

SEMICON Taiwan宣布攜手台灣高鐵串聯矽島動脈　共構半導體產業未來

【記者蕭文康／台北報導】SEMI（國際半導體產業協會）與台灣高鐵今舉行策略聯盟，正式宣布半導體與交通基礎設施跨域策略合作啟動，結合半導體產業與交通基礎建設，打造台灣矽島動脈，透過高鐵串聯竹科、中科、南科等科技聚落，加速人才與資源流動，提升產業生態系整體協作效率，鞏固台灣作為全球半導體生態系重要樞紐的地位，而迎接產業未來挑戰SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，此次跨域合作是台灣半導體生態系競爭力的具體展現，說明台灣的產業優勢從來不只來自技術本身，而是來自整個生態系能夠高效協作的系統能力。
2026/08/25 13:56
財經 產業脈動
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