台積電宣布進駐高雄白埔園區！第3季啟動招商 打造先進封裝新引擎
【記者陳力維／綜合報導】晶圓代工龍頭台積電今（1）日正式宣布，規劃進駐高雄白埔產業園區，著手推動先進封裝設備供應鏈與協同驗證平台。與此同時，經濟部也正式揭露高雄白埔園區的開發藍圖，預計於今年第3季舉辦招商說明會，正式啟動招商作業。該園區初步規劃總面積約88.73公頃，未來將聚焦於先進封裝所需關鍵設備的研發、檢測驗證及應用導入。
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