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分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

【記者蕭文康／台北報導】隨AI應用快速成長，推升高頻寬記憶體（HBM）與新型記憶體模組需求，全球3大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。DIGITIMES觀察，除了次世代HBM技術競爭升溫，未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組（Small Outline Compression Attached Memory Module，SOCAMM）等新產品，地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。
2025/06/16 10:21
財經 產業脈動
和碩參展GTC Paris 2025　展示最新AI基礎架構創新成果

和碩參展GTC Paris 2025　展示最新AI基礎架構創新成果

【記者李宜儒／台北報導】和碩（4938）宣布參加GTC Paris 2025，展示其最新AI基礎架構創新成果。和碩副總王美惠表示：「隨著AI持續重塑產業格局，對於高效能、可擴充、並具備能源效率的基礎架構需求日益迫切。我們的全新平台結合NVIDIA Blackwell Ultra與RTX PRO架構，專為新一代資料中心及企業 AI工廠打造，協助客戶實現前所未有的效能、穩定性與生產力。」
2025/06/12 12:10
財經 產業脈動
AI、智慧駕駛及低軌衛星需求增溫　今年全球HDI板產值可望創高峰

AI、智慧駕駛及低軌衛星需求增溫　今年全球HDI板產值可望創高峰

【記者李宜儒／台北報導】法人表示，隨著AI技術應用重心由雲端運算，逐步延伸至邊緣運算，帶動AI手機與AI PC的滲透率正快速提升，手機與PC迎來溫和成長，又加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，為全球高密度連結板（HDI）擴大了新應用市場，預估2025年全球HDI產值將達143.4億美元，年成長率8.7%，改寫歷史新高紀錄。
2025/05/30 12:32
財經 產業脈動
國科會預計6年砸270億經費　推動「次世代通訊發展方案」

國科會預計6年砸270億經費　推動「次世代通訊發展方案」

【記者王良博／台北報導】國科會今（21）日在委員會議中提出「次世代通訊科技發展方案」草案，此為一項為期6年、總經費預計270億元的預算，希望達到促進關鍵應用服務落地、強化產業生態系跨部門協作等，目標把地面通訊設備的產值，從去年2441億元，拉高到2030年可達3200億元，增幅約30％。
2025/05/21 18:23
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