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半導體展|信紘科在手訂單230億持續創新高! 專案能見度達2028年

半導體展|信紘科在手訂單230億持續創新高! 專案能見度達2028年

【記者蕭文康/台北報導】信紘科技(6667)於SEMICON Taiwan 2026「高科技廠務設施專區」展出旗下廠務供應系統、綠色循環經濟及營建機電3大業務領域的完整布局。針對公司未來營運展望,信紘科信紘科首席執行長龔楚喬指出,受惠全球半導體與泛半導體產業建廠需求暢旺,公司目前在手訂單持續創新高、達230億元,整體專案能見度已達2028年,且今年上半年合約負債維持在8.98億元的高檔,為中長期營運奠定強勁支撐。
半導體展|崇越科秀先進封裝散熱及CPO整合實力 曾海華:下半年、明後年都看好

半導體展|崇越科秀先進封裝散熱及CPO整合實力 曾海華:下半年、明後年都看好

【記者蕭文康/台北報導】崇越科技(5434)參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」,今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型,呈現高效散熱介面材料、微流道冷卻、先進封裝載板、到奈米壓印光學元件的解決方案,並同步展示多款減碳節能設備。董事長曾海華表示,有某公司講產能追不上訂單,崇越科狀況也差不多,「現在要供貨給客戶,我們也追不上他們的訂單,所以我認為我們會一季比一季還要更好,甚至下半年,明年、後年都看好。」
半導體展|佳世達大軍出擊! 羅昇、資騰、光陽光電聯手攻CPO與矽光子商機

半導體展|佳世達大軍出擊! 羅昇、資騰、光陽光電聯手攻CPO與矽光子商機

【記者李宜儒/台北報導】佳世達集團旗下羅昇及資騰科技(STC)與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026,呼應集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局,分別從精密清潔與後段防護、先進電子材料與熱管理,以及CPO與矽光子智慧封裝回應量產需求,呈現從製程設備、關鍵材料到高速光互連的半導體應用布局。
中華精測發表新開發智慧代理系統Agent P!9月產能倍增 明年成長優於今年

中華精測發表新開發智慧代理系統Agent P!9月產能倍增 明年成長優於今年

【記者蕭文康/台北報導】中華精測(6510)這次在2026 台北國際半導體展 (SEMICON Taiwan) 中,展出多款針對AI晶片與高效能運算(HPC)需求所開發的測試介面解決方案,並發表其最新開發的智慧代理系統Agent P(Agent Precision),展現中華精測透過自行開發的AI代理平台,持續深化在半導體測試介面領域的技術研究。總經理黃水可表示,今年業務成長幅度已相當可觀,明年成長動能可望進一步放大,預期成長幅度將高於今年。
台積電宣布進駐高雄白埔園區!第3季啟動招商 打造先進封裝新引擎

台積電宣布進駐高雄白埔園區!第3季啟動招商 打造先進封裝新引擎

【記者陳力維/綜合報導】晶圓代工龍頭台積電今(1)日正式宣布,規劃進駐高雄白埔產業園區,著手推動先進封裝設備供應鏈與協同驗證平台。與此同時,經濟部也正式揭露高雄白埔園區的開發藍圖,預計於今年第3季舉辦招商說明會,正式啟動招商作業。該園區初步規劃總面積約88.73公頃,未來將聚焦於先進封裝所需關鍵設備的研發、檢測驗證及應用導入。
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