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矽光子論壇2|台積電分析矽光子傳輸面臨I/O瓶頸 未來COUPE將與CoWoS整合

矽光子論壇2|台積電分析矽光子傳輸面臨I/O瓶頸 未來COUPE將與CoWoS整合

【記者蕭文康/台北報導】台積電副處長兼專案副處長陳明發今在矽光子國際論壇上以「如何重新定義AI互連(How to Redefine AI Interconnectivity)」發表專題演講,他認為,隨著AI與HPC對頻寬及能源效率的要求快速提高,Optical I/O(光學I/O)已成為非常值得投入的重要技術方向,台積電將持續改善COUPE平台,因應不同光學傳輸及波分多工應用需求,持續提升頻寬、能源效率以及整合能力,未來COUPE也將進一步與CoWoS等台積電先進封裝技術整合,針對不同AI與HPC應用提供完整解決方案,並透過不同技術團隊之間的密切合作持續推進。
AI駛入真實道路!光林智能攜手希達數位 串聯多國經驗推動「實體AI」變革

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【記者李宜儒/台北報導】光寶子公司光林智能(LEOTEK)與新加坡希達數位(Cedars Digital)於2026亞太永續博覽會「智慧交通永續論壇」提出,AI的下一階段不只是追求更大的模型與算力,而是如何真正進入交通、能源與城市治理,在複雜的實體環境中持續感知、判斷並回應真實需求。
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