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AI高階MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高 下半年缺貨風險提升

AI高階MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高 下半年缺貨風險提升

【記者蕭文康/台北報導】在AI server加速換代、雲端服務供應商(CSP)自研ASIC晶片持續放量的雙重驅動下,根據TrendForce最新MLCC產業研究,Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden等三大日韓龍頭廠商2026年6月下旬BB Ratio(訂單出貨比)分別達1.30、1.31、1.25,創COVID-19疫情後新高,整體MLCC市場BB Ratio也同步升至1.04。
外資大逃殺賣1774億破紀錄!台股殺逾千點 法人:短線走勢可觀察3大訊號

外資大逃殺賣1774億破紀錄!台股殺逾千點 法人:短線走勢可觀察3大訊號

【記者吳珍儀/台北報導】台股今(24)日在外資大舉調節下出現重挫,加權指數終場大跌逾1000點,外資單日賣超金額達1774億元,創下歷史新高,引發市場對後市走向的高度關注。對此,法人表示,短線市場恐面臨籌碼消化與情緒修正壓力,但在AI需求、企業獲利及全球資金環境未出現結構性改變下,目前仍傾向視為多頭循環中的修正,尚未看到長空訊號。
分析|Q2全球晶圓代工廠產值將再創高 一文看有哪些幾項產品助攻

分析|Q2全球晶圓代工廠產值將再創高 一文看有哪些幾項產品助攻

【記者蕭文康/台北報導】全球晶圓代工廠第1季受惠AI HPC與相關周邊訂單需求暢旺等,表現淡季不淡。進入第2季後的展望上,根據TrendForce最新的研究,由於TV、PC/NB ODM與品牌等提前備貨紅利將再延續約1季,加上智慧手機陸續進入新機備貨周期,晶圓代工廠商基於產能利用率回升而陸續向客戶表達下半年晶圓代工價格將調漲,將帶動部分製程晶圓代工價格觸底反彈,也進一步刺激客戶提前備貨動機,第2季產值將再續創新高。
AI急單湧現助攻 星宇航空5月貨運營收創單月新高

AI急單湧現助攻 星宇航空5月貨運營收創單月新高

【記者吳珍儀/台北報導】星宇航空(2646)今(10)日公布5月總營收為48.26億元,月增率3%、年增率41%。1至5月累計總營收達232.66億元,較去年同期成長28%。客運方面,5月客運營收36.32億元,年增37%。貨運方面,5月貨運營收為7.13億元,月增37%、年增68%,創下單月歷史新高。受惠於全球 AI 伺服器及半導體設備零件需求強勁,亞洲至北美市場的高科技電子急單湧現,加上市場運價維持高檔,推升貨運營收再創佳績。
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