廣告
訂單出貨比
AI高階MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高　下半年缺貨風險提升

AI高階MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高　下半年缺貨風險提升

【記者蕭文康／台北報導】在AI server加速換代、雲端服務供應商(CSP)自研ASIC晶片持續放量的雙重驅動下，根據TrendForce最新MLCC產業研究，Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden等三大日韓龍頭廠商2026年6月下旬BB Ratio(訂單出貨比)分別達1.30、1.31、1.25，創COVID-19疫情後新高，整體MLCC市場BB Ratio也同步升至1.04。
2026/07/06 16:15
財經 產業脈動
國巨股東會2｜陳泰銘：持續推動與芝浦策略合作　BB值仍大於1下半年營運可逐步加溫

國巨股東會2｜陳泰銘：持續推動與芝浦策略合作　BB值仍大於1下半年營運可逐步加溫

【記者李宜儒／台北報導】被動元件龍頭廠國巨（2327）今（27日）召開股東會，談到與芝浦電子的合作，董事長陳泰銘表示，我們一向抱持著不屈不撓的精神，並持續樂觀地朝著目標邁進，不過陳泰也強調，要促成這樣的合作，有兩個關鍵條件，第一，最重要的是要獲得主管機關與股東的支持；第二，也期望能得到台灣與日本社會的正面祝福。
2025/05/27 17:15
財經 產業脈動
載入更多

廣告
廣告

最新

廣告
知新聞

關鍵熱搜

#連淨苦茶油風暴 #宣明智 #米其林必比登 #7-11退費 #毒油風暴 #世界盃開踢 #輝達晶片走私 #ETF #蘋果iPhone 18 #台股
知嚴選